أعلنت شركة نفيديا (Nvidia) مؤخرًا أنها ستستثمر 2 مليار دولار للاستحواذ على حصة في شركة مارڤيلر (Marvell) الكبرى في مجال رقائق الاتصالات، وذلك بهدف إحداث تحول ملموس في سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي عالميًا. يتيح هذا التعاون لمارڤيلر دمج رقائق ذكاء اصطناعي مخصصة ضمن منصة أنظمة نفيديا، كما يتعاون الطرفان في تطوير تقنية السيليكون الضوئي لتحسين كفاءة نقل البيانات في مراكز البيانات. لا يقتصر هذا التحالف الاستراتيجي على إعادة تشكيل خريطة سلسلة توريد أشباه الموصلات فحسب، بل ينعكس أيضًا بشكل عميق على شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، رائدة صب السيليكون في تايوان. وبسبب اعتماد كل من نفيديا ومارڤيلر بدرجة عالية على تقنيات التصنيع المتقدمة والتغليف عالي المستوى، فإن هذه الصفقة ستدفع كذلك إلى زيادة الطلب على طاقة تصنيع الرقائق ذات الصلة.
استثمار نفيديا 2 مليار دولار مقابل حصة في Marvell
أعلنت شركة نفيديا (Nvidia) مؤخرًا أنها ستستثمر 2 مليار دولار للاستحواذ على حصة في شركة مارڤيلر (Marvell) الكبرى في مجال رقائق الاتصالات، ويكمن جوهر هذه الصفقة في انفتاح بنية النظام والتكامل العميق. فتحت نفيديا منصة أنظمتها لأول مرة، مما يسمح لـ Marvell بتخصيص رقائق الذكاء الاصطناعي وأجهزة الاتصالات الشبكية ليتصل بها بسلاسة. بالنسبة إلى Marvell، يتيح لها هذا الأمر وصول منتجات بنيتها التحتية مباشرة إلى قاعدة عملاء مراكز بيانات نفيديا؛ أما بالنسبة إلى نفيديا، فهو وسيلة لتعزيز نظام ذكاء اصطناعي تكاملي عبر تقنيات خارجية. ويساعد ذلك على خفض تكاليف التكامل التي يتحملها العملاء النهائيون، وتحسين كفاءة التعاون في إجمالي أنظمة الخوادم.
يركز الطرفان على تطوير السيليكون الضوئي
يركز التعاون التقني بين الطرفين على مجال «السيليكون الضوئي» (Silicon Photonics) المتقدم. تواجه الأسلاك النحاسية تحديات حدودية وصعوبات في استهلاك الطاقة عند مواجهة نقل عالي السرعة للنماذج الضخمة للذكاء الاصطناعي. وتعتمد تقنية السيليكون الضوئي على استخدام الضوء كوسيط للاتصال، ما يرفع عرض النطاق بشكل كبير ويخفض استهلاك الطاقة بفعالية. وتأمل نفيديا وMarvell، عبر التحالف، في كسر اختناقات النقل القائمة في مراكز البيانات. وستصبح التسريع نحو التفعيل التجاري لهذه التقنية عنصرًا أساسيًا لمعالجة قيود نقل عمليات الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق في المستقبل.
تحظى TSMC بدعم في الطلب على تقنيات التصنيع المتقدمة والتغليف
يوفر هذا التحالف دفعة فعلية لنمو الطلب على الطاقة لدى شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، وهي عملاق صبّ الرقائق. إذ تعتمد رقائق نفيديا وMarvell المتقدمة للذكاء الاصطناعي والاتصالات الشبكية عالية المستوى بدرجة كبيرة على تقنيات التصنيع المتقدمة لدى TSMC. وعندما يؤدي تكامل النظام إلى ارتفاع الطلب على رقائق الطرفين بالتزامن، ستحصل TSMC على دعم لرفع معدل استخدام طاقتها. ولتحقيق تكامل غير متجانس معقد، سيتوسع أيضًا الطلب في السوق على تقنيات التغليف المتقدمة مثل CoWoS، ما يدفع TSMC إلى مواصلة توسيع قدراتها عالية المستوى.
يتوافق البحث والتطوير الذي تقوم به نفيديا وMarvell في تقنية السيليكون الضوئي، إلى جانب مخطط شركة TSMC لتطوير مكونات التغليف البصري المشتركة (CPO)، بشكل وثيق. ويتطلب التعاون من مصممي الرقائق في الواجهة الأمامية الاعتماد على عمليات تصنيع خاصة لدى مسابك الرقائق لتحقيق الإنتاج التجاري على نطاق واسع. وتُشكل العلاقة بين هذه الأطراف عمليًا منظومة بيئية مترابطة من تحديد المواصفات إلى التصنيع المتقدم. وعلى المدى الطويل، يرسخ هذا النهج المزايا التكميلية على مستوى التصميم، وفي الوقت نفسه يحافظ على المكانة الأساسية التي تحتلها TSMC في تصنيع أشباه الموصلات للجيل القادم.
ارتفاع TSMC 5.4% وتغلق عند 1855 دولار تايواني جديد
بعد نشر الخبر، قدّم سوق رأس المال ردًا إيجابيًا. ارتفع سهم Marvell (MRVL) خلال يوم واحد بنسبة 13% إلى 99.05 دولار، كما ارتفع سهم نفيديا (NVDA) أيضًا بنسبة 5.6% إلى 174.40 دولار. وقد ساعدت Marvell في الماضي بشكل رئيسي موردي خدمات الحوسبة السحابية على تصميم الرقائق وتوفير البنية التحتية للشبكات؛ واستثمار الحصة بقيمة 2 مليار دولار في هذه المرة يعزز المزيد من ترسيخ العلاقة التكميلية بين الشركتين في مجالات الحوسبة عالية السرعة ونقل البيانات.
وفي الوقت نفسه، ارتفع سهم TSMC (2330) اليوم بنسبة 5.4% أيضًا، ليغلق عند 1855 دولار تايواني جديد.
ظهرت هذه المقالة «نفيديا تستثمر 2 مليار دولار لشراء حصة في Marvell، وTSMC تستفيد من ارتفاع يتجاوز 5%» لأول مرة على موقع «鏈新聞 ABMedia».