BOE kündigt Corning-Zusammenarbeit bei Glassubstraten an und erreicht das tägliche Limit

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BOE (京东方), Chinas führender Hersteller von Display-Panels, gab am 20. Mai ein Memorandum of Understanding mit dem US-Materialienunternehmen Corning bekannt, um bei glasbasierten Verpackungs-Substraten, faltbarem Glas, Perowskit-Glas-Substraten und Anwendungen für optische Interconnects zusammenzuarbeiten. Die Bekanntgabe löste am 21. Mai ein ein-tägiges Kurslimit-up aus. Die Zusammenarbeit soll BOEs Stärken in Display-Geräten, Display-Modulen, fortschrittlicher Fertigung und Prozessentwicklung mit Cornings Expertise in Glaswerkstoffen und Lösungen für Halbleiter-Advanced-Materials zusammenbringen, um kommerziell tragfähige Technologien und Marktchancen zu erkunden.

Geschäft mit glasbasierten Verpackungs-Substraten

BOE teilte mit, dass das Unternehmen 2024 993 Millionen Yuan investiert habe, um eine Pilotlinie für glasbasierte Verpackungs-Substrate aufzubauen. Das Unternehmen hat Proben an inländische Kunden gesendet; einige Kunden haben die Konzeptvalidierung bestanden und sind in die Phase technischer Tests eingetreten. Allerdings habe BOE bislang noch keine Serienproduktion erreicht, und die Ausbeuteraten der Pilotlinie haben noch nicht das Niveau der Produktion erreicht. Der Zeitpunkt, wann ausbeutungsfähige Serienproduktion erreicht werden kann, bleibt ungewiss.

BOE wies darauf hin, dass glasbasierte Substrate einen potenziellen Weg für eine nächste Generation von Technologie darstellen, jedoch mit erheblichen Unsicherheiten hinsichtlich der endgültigen Technologiewahl der Kunden und der Marktaussichten. Das Unternehmen machte deutlich, dass für den Ausbau von Produktionslinien, die Beschaffung von Ausrüstung, die technologische Forschung und Entwicklung sowie die Prozessoptimierung künftig Investitionsausgaben erforderlich sein werden. Ob die erwarteten Renditen aus den Investitionen erzielt werden können, bleibt ungewiss.

Perowskit-Geschäft

Seit 2024 hat BOE drei Forschungsplattformen für die Perowskit-Entwicklung aufgebaut: eine Glove-Box (25mm × 25mm), eine experimentelle Linie (300mm × 300mm) und eine Pilotlinie (1200mm × 2400mm). Die Gesamtinvestitionen über diese Plattformen liegen bei etwa 1 Milliarde Yuan. Das Unternehmen verfolgt parallel Wege für starre, flexible und gestapelte Komponenten-Technologien. Aktuell läuft die Produktentwicklung; BOE führt außerdem Lebensdauer-Verifikationsarbeiten mit inländischen Kunden durch. Das Perowskit-Geschäft befindet sich weiterhin in der Demonstrations- und Verifizierungsphase, ohne dass eine Serienproduktions-umsatzrealisierung erfolgt ist. Der Zeitpunkt für eine Serienproduktion bleibt ungewiss.

Geschäft mit optischen Interconnects

BOEs Tochtergesellschaft hat 2023 eine MicroLED-Chip-Produktionslinie aufgebaut. Die Tochtergesellschaft hat MicroLED-optische-Interconnect-Chip-Proben produziert und Proben an Kunden gesendet. Zum Zeitpunkt der Bekanntgabe hat das Geschäft noch keinen Umsatz generiert, und der Zeitpunkt für die Umsatzentstehung bleibt ungewiss.

Geschäft mit faltbaren Displays

BOEs Geschäft mit faltbaren Displays hat 2019 mit der Produktion begonnen und konnte erfolgreich Produkte mit mehreren globalen Marken-Kunden auf den Markt bringen. Dieses Geschäft hat eine stabile Serienproduktion und Versorgung erreicht.

NVIDIA-Klarstellung

Medienberichte ließen vermuten, BOE sei über die Corning-Zusammenarbeit in die Lieferkette von NVIDIA eingestiegen. BOE stellte am 21. Mai klar, dass das Unternehmen zum Zeitpunkt der Bekanntgabe keine geschäftliche Zusammenarbeit mit NVIDIA eingegangen sei und dass die Interpretationen der Medien keine belastbare Grundlage hätten.

Risikohinweis

BOE gab eine Risikowarnung heraus und erklärte, dass die Geschäfte mit glasbasierten Verpackungs-Substraten, Perowskit und optischen Interconnects sich weiterhin in Diskussion- und Verifizierungsphasen der Technologie befinden, ohne Serienproduktion oder Serienproduktionsumsatz. Das Unternehmen prognostiziert, dass diese Geschäfte in den nächsten 2–3 Jahren voraussichtlich keinen wesentlichen Einfluss auf die operative Performance haben werden.