Halbleiter-Chip-Design-Gigant MediaTek (2454) hat kürzlich Berichten zufolge erfolgreich den Einstieg in die Lieferkette für Googles 8. Generation TPU-Trainingschips geschafft. Nicht nur ist das Unternehmen in das Core-I/O-Die (Input/Output-Chip)-Design eingebunden, sondern es hat auch fortschrittliche Fertigungsprozesse und High-End-Packaging-Technologien eingeführt, was symbolisiert, dass es offiziell in das Schlachtfeld für High-End-AI-ASICs eingetreten ist. Mit steigender Versandmenge und sich erhöhender Nachfrage könnten die taiwanesischen Zulieferer (2449), Circuitech (6510) und Pegatron (7769) eine neue Wachstumsrunde an Auftrieb erhalten.
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MediaTek steigt in die Lieferkette für Googles 8. Generation TPU-Trainingschips ein
Die Commercial Times (工商時報) berichtet, dass Googles neueste TPU-Architektur der 8. Generation in TPU 8t für das Training und TPU 8i für die Inferenz unterteilt ist. Da Trainingschips große KI-Modellberechnungen unterstützen müssen, ist die technische Hürde deutlich höher. Zulieferer aus der Lieferkette geben an, dass MediaTek dieses Mal auf TPU 8t abzielt und für das I/O-Die-Design sowie Integrationsservices verantwortlich ist, was zeigt, dass es bereits über Designfähigkeiten verfügt, um den Anforderungen an hochintensives KI-Training gerecht zu werden.
In Bezug auf Fertigung und Packaging verwendet das Projekt dieses Mal den N3P (3-Nanometer-verstärkten Fertigungsprozess) von TSMC in Kombination mit der fortschrittlichen Packaging-Lösung CoWoS-S, um die Chip-Performance und die Integrationsdichte weiter zu steigern. Analysten meinen, dass der Einstieg in derartige Projekte mit hohen Spezifikationen bedeutet, dass MediaTek seine technischen Fähigkeiten auf ein erstklassiges Niveau im AI-Chip-Design angehoben hat.
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ASIC-Geschäft wird neuer Wachstumsmotor; TPU-Versandmenge treibt Umsatzwachstum
Da große Cloud-Anbieter ihre Investitionen in AI-Basisinfrastruktur weiter erhöhen, steigt die Nachfrage nach kundenspezifischen ASIC-Chips schnell an. MediaTek hat in den letzten Jahren aktiv den Aufbau im ASIC-Bereich vorangetrieben und konnte sich dank der Vorteile bei Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen und Systemintegration erfolgreich positionieren. Das Unternehmen erwartet, dass der ASIC-Umsatz dieses Jahr 1 Milliarde US-Dollar übertreffen könnte und zu einem der wichtigsten Wachstumsmotoren wird.
Der Markt weist außerdem darauf hin, dass Googles TPU-Planungsmenge (TPU Projections/Die-Sheet) kontinuierlich nach oben angepasst wird. Für 2027 wird erwartet, dass die Gesamtversandmenge auf einen Umfang von im Millionen-Bereich an Chips kommen könnte. Egal ob MediaTek oder andere Designanbieter Aufträge untereinander aufteilen: Beides wird der Lieferkette langfristig stabile Umsatzbeiträge liefern.
Test- und Ausrüstungsbedarf steigt; drei ASIC-Themenaktien profitieren gleichzeitig
Da AI-Trainingschips fortschrittliche Fertigungsprozesse und hochkomplexes Packaging einsetzen, steigen die Anforderungen an Testgenauigkeit und -intensität deutlich, was den schnellen Wachstumsschub bei der Nachfrage nach den entsprechenden Zulieferern auslöst. Branchenangaben zufolge werden King Yuan Electronics und Chroma ATE, die sich tief auf Tests für High-Performance Computing konzentrieren, direkt von dem Anstieg der AI-Chip-Testnachfrage profitieren.
Gleichzeitig könnte auch der Ausrüstungshersteller Pegatron von dem Trend zur Ausweitung der Anlageninvestitionen profitieren. Mit steigenden Chip-Preisen und dem Upgrade der Testprozesse wird der System-Level-Test (SLT) zunehmend zum Standardverfahren für High-End-Chips, wodurch die Bedeutung des Testsegments in der gesamten Lieferkette weiter steigt.
Wettbewerb verlagert sich auf Arbeitsteilung und Zusammenarbeit: AI-Chips treten in eine neue Ära des High-Spec-Wettbewerbs ein
Was das Wettbewerbsgeschehen betrifft, hatte der Markt zuvor beobachtet, ob Marvell Technology (Marvell Technology) in die TPU-Lieferkette einsteigen würde, doch bislang gibt es noch keine klare Planung. Branchenanalysten zufolge wird, da die Designschwierigkeit von AI-Chips weiter steigt, das zukünftige Wettbewerbsmodell nicht mehr nur darin bestehen, Aufträge zu ergattern, sondern auf Arbeitsteilung und Zusammenarbeit überzugehen und sogar neue Geschäftsmodelle wie „委託晶粒 (Consign die)“ zu entwickeln.
Langfristig werden sich AI-Chips in Richtung chiplet (kleine Chips) und heterogene Integration entwickeln. Die Abhängigkeit von fortschrittlichen Packaging-Technologien wird weiter zunehmen, was wiederum die Auslastung von TSMCs Produktionskapazitäten und die gesamten technischen Hürden in der Halbleiterindustrie weiter erhöht.
Unter diesem Trend bedeutet der erfolgreiche Einstieg von MediaTek in den Kernbereich der Googles Trainingschips nicht nur, dass die eigenen Transformationsleistungen Früchte tragen, sondern auch, dass die Schlüsselposition der taiwanesischen Lieferkette im globalen KI-Wettbewerb weiter gestärkt wird.
Dieser Artikel MediaTek holt sich Googles Auftrag für die 8. Generation TPU! ASIC sorgt für Aufschwung bei drei Konzeptsaktien, die davon profitieren—erschien zuerst bei Lianxin ABMedia.
