Optik-Objektiv-Drehkreuz Dali-Guang (Largan Precision) wurde in letzter Zeit zum Markt-Fokus, weil es in die Schlüsseltechnologie für KI-Rechenzentren „Co-Packaged Optics“ (CPO) einsteigt. Allerdings hat der Vorsitzende Lin Enping in der Analysten- bzw. Pressekonferenz persönlich für Abkühlung gesorgt und zugegeben, dass die entsprechenden Pläne „noch nicht als CPO bezeichnet werden können“; es befinde sich noch in der Phase der Vorbereitungen vor der Musterlieferung. Bis zur Serienfertigung seien mindestens noch ein bis zwei Jahre nötig, und der Markt hatte eine schnelle Korrektur erwartet, woraufhin die Aktie um etwa 7% deutlich einbrach.
Lin Enping gab in der Pressekonferenz offen zu „es ist noch sehr weit“, CPO-Zeitplan mindestens 1 bis 2 Jahre
Lin Enping sagte in der Pressekonferenz direkt, dass Dali-Guang derzeit in Wirklichkeit Komponenten am FAU-Ende (Fiber Array Unit, faserbasierte Anordnung) in der CPO-Lieferkette investiert, und dass es noch nicht als CPO bezeichnet werden könne. Die Priorität bestehe aktuell darin, optische Komponenten bereitzustellen, und es seien noch keine Muster geliefert worden, geschweige denn Serienproduktion.
Er wies darauf hin, dass an FAU-Komponenten extrem hohe Anforderungen an die Ausrichtgenauigkeit gestellt werden. Die entscheidende Ausrüstung werde von Dali-Guang selbst entwickelt; der Erfolgsschlüssel liege darin, ob es gelingen kann, „präziser und schneller“ zu positionieren. Selbst wenn die Musterlieferung abgeschlossen sei, müsse es außerdem noch durch die Kundenfreigabe (qualification), durch den Yield-Anstieg und den Aufbau der Produktionskapazitäten gehen; der gesamte Zeitplan erfordere mindestens ein bis zwei Jahre, und auch auf der Seite der Ausrüstung müsse parallel angepasst werden.
In der technischen Roadmap entwickelt Dali-Guang unter anderem Schlüsselkomponenten wie Prisma (prism) für Silizium-Photonik und Kollimatoren (collimator), und steigt in den Bereich der optischen Übertragungsmodule ein; in Zukunft sei es nicht ausgeschlossen, dass man sich von einzelnen Komponenten auf Modulprodukte ausweitet. Lin Enping räumte jedoch auch ein, dass es im Bereich der optischen Kommunikation bereits starke etablierte Akteure gibt; Dali-Guang lege aktuell den Fokus auf Chancen für neue Technologien wie „schnelles Ausrichten“.
Dali-Guang arbeitet mit TSMC zusammen, die Aktie nähert sich 3000 NT$
Bemerkenswert ist, dass vor zwei Tagen der Markt für die KI-Story rund um Dali-Guang noch extrem optimistisch war. Aus dem Umfeld hieß es, das Unternehmen kooperiere mit TSMC, um in CPO-Technologie einzusteigen, und habe sich durch das Positionieren in der KI-Optokommunikations-Lieferkette sogar gegen eine Zusatzbestellung von Apple gewehrt; das ließ den Aktienkurs zeitweise bis nahe an die 3000-NT$-Marke steigen und einen neuen Höchststand seit mehr als einem Jahr erreichen.
(Dali-Guang lehnt Apples Zusatzbestellung ab, steigt in den KI-Bereich ein und kooperiert mit TSMC bei CPO; der Aktienkurs läuft direkt auf 3000 NT$ zu)
Damals ging der Markt davon aus, dass Dali-Guang vom Zulieferer für Smartphone-Objektive zu einem Anbieter von optischen Schlüsselkomponenten für KI-Rechenzentren umsteigen und damit zum nächsten Wachstumsmotor werden würde. In Kombination mit dem Upgrade hochwertiger iPhone-Objektive, den Produkten mit variabler Blende sowie dem Bedarf an zukünftigen faltbaren Geräten wurden sowohl Fundamentaldaten als auch die Story-Seite doppelt gestützt, wodurch die Aktie kurzfristig kräftig nach oben ging. Doch als in der Pressekonferenz konservativere Fortschritts-Signale veröffentlicht wurden, bewertete der Markt deren CPO-Zeitplan und Beitrag rasch neu, und die Mittel begannen deutlich zu adjustieren.
CPO und Silizium-Photonik: Das nächste Schlüssel-Schlachtfeld für KI-Rechenzentren
Unter CPO (Co-Packaged Optics, gemeinsames Verpacken optischer Baugruppen) versteht man das Platzieren einer optischen Engine oder photonenintegrierten Schaltung zusammen mit einem Switcher-ASIC oder anderen Rechenchips in derselben Verpackung/Trägerplatte, um so den Weg für die Kommunikationssignale zu verkürzen, den Stromverbrauch zu senken und die Bandbreitedichte zu erhöhen. Das ist eine wichtige Richtung für die Hochgeschwindigkeits-Verbindungen in KI-Rechenzentren. Silizium-Photonik ist eine Technologie, die mithilfe von Silizium-Fertigungsprozessen auf dem Chip Komponenten wie Lichtwellenleiter, Modulatoren und Photodetektoren realisiert; sie ist häufig eine der Kern-Basis-Technologien von CPO.
Dieser Artikel bringt die Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Optokommunikation mit sich; Lin Enping von Dali-Guang ist zu ehrlich! Er deckt auf, dass CPO noch weit entfernt ist – und der Aktienkurs stürzt um 7% ab; erstmals erschienen in den Ketten-News von ABMedia.
