D'après Beating, Mistral AI serait en pourparlers pour lever environ 3 milliards d'euros (environ 3,5 milliards de dollars) à une valorisation de 20 milliards d'euros, soit plus du double de sa valorisation de 11,7 milliards d'euros depuis septembre de l'année dernière. Les négociations en sont encore à un stade précoce et les conditions pourraient évoluer. Le fabricant d'équipements pour semi-conducteurs ASML est le plus grand actionnaire de Mistral AI : il a investi 1,3 milliard d'euros l'an d

Selon BlockBeats, Mistral AI, la principale startup d’IA d’Europe, est actuellement en négociations de financement avec une valorisation d’environ 20 milliards d’euros à ce jour, le 12 juin. La société, fondée en 2023, a précédemment levé 1,7 milliard d’euros lors de son tour de table de série C, le mois dernier septembre, qui a valorisé la société à 11,7 milliards d’euros en post-money, mené par ASML.

D’après la confirmation officielle d’ASML, Elon Musk a participé via vidéo à la conférence annuelle de technologie d’ASML le 11 juin, où il a échangé dans le cadre d’un entretien au coin du feu avec le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, soulignant l’importance de la fabrication de semi-conducteurs pour les opérations centrales de SpaceX.

D’après Quartz, Elon Musk a présenté jeudi (11 juin) ses projets de fabrication de puces Terafab aux employés d’ASML lors de la conférence annuelle de technologie de l’entreprise, via un lien vidéo, positionnant ainsi le fabricant néerlandais comme un fournisseur critique. ASML est le seul fournisseur mondial d’équipements de lithographie en ultraviolets extrêmes (EUV), chaque unité étant vendue environ 400 millions de dollars : une technologie essentielle pour la production future de Terafab. T

D’après Business Insider, Elon Musk participera à une discussion en ligne de type “fireside chat” avec le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, le 11 juin, pendant la conférence technologique annuelle d’ASML. La discussion portera sur la vision de Musk pour l’intelligence artificielle, la robotique, l’espace et la fabrication de semi-conducteurs, avec un accent sur le projet Terafab. Le PDG d’ASML a confirmé dans une interview accordée à Reuters le mois dernier qu’il avait déjà discuté de l’initiative

D’après les données de MSX.COM, l’indice des semi-conducteurs de Philadelphie a chuté de 7% en intraday aujourd’hui. Nvidia (NVDA) a reculé de 4,5%, ASML a baissé de 4,65% et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) a diminué de 5,22%.

D'après Reuters, ASML a annoncé le 19 mai, lors d'une conférence imec à Anvers, que les premiers puces produites avec ses machines EUV High-NA de nouvelle génération devraient arriver dans les mois qui viennent. Le PDG Christophe Fouquet a indiqué que les premiers produits incluraient des puces mémoire et logique, et a précisé que ces systèmes sont coûteux, tout en nécessitant encore une qualification, mais qu'ils visent à réduire les coûts de lithographie au fil du temps. En avril, TSMC a indiq

D’après BlockBeats, aujourd’hui (8 mai), l’action ASML a atteint un record de 1 559,4 dollars par action, en hausse de 2,82 %, avec une capitalisation boursière de 601 milliards de dollars. Le géant néerlandais des équipements pour semi-conducteurs est devenu la première entreprise européenne à atteindre une capitalisation boursière de 600 milliards de dollars

Message de Gate News, 23 avril — TSMC a dévoilé de nouvelles technologies de fabrication et d’emballage visant à rendre les puces plus petites et plus rapides, tout en annonçant qu’elle continuera d’utiliser les machines EUV ASML existantes plutôt que d’adopter des outils de lithographie High-NA plus récents. Le procédé A13 de l’entreprise vise à

SK Hynix prévoit une usine d’emballage HBM à Cheongju (P&T7), couvrant ~231,400 m2 pour 19T won, plus une expansion en 2025 de 20T won ; implantation conjointe wafer/emballage dans le cadre d’une stratégie à trois sites incluant des commandes en Indiana et chez ASML. Résumé : SK Hynix a annoncé un investissement majeur pour construire une grande installation d’emballage HBM à Cheongju (P&T7), implantée à côté de la production de wafers, dans le cadre d’une stratégie d’emballage à trois sites comprenant un pôle en Indiana et des commandes importantes d’équipements ASML afin de répondre à la hausse de la demande en mémoire pour l’IA.