Wei Zhejia admet que TSMC « atteint ses limites de capacité » : la demande en IA est trop folle, l'expansion des usines aux États-Unis est difficile à satisfaire à court terme, et une hausse des prix se prépare

TSMC, le PDG Wei Zhejia, a récemment déclaré après l'assemblée générale des actionnaires que la demande actuelle pour les puces d'intelligence artificielle (IA) est trop folle, et que la capacité de production de TSMC a atteint ses limites. Bien que l'entreprise investisse activement dans l'expansion de ses usines aux États-Unis, Wei Zhejia a affirmé qu'il faudra « très longtemps » pour répondre à la demande énorme de clients américains tels que NVIDIA et Apple en utilisant uniquement la capacité locale américaine.
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La vague mondiale d'intelligence artificielle (IA) continue de déferler, et la demande sans fond pour la puissance de calcul met la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs sous une pression sans précédent. Selon un rapport de The Verge daté du 4 juin 2026, le leader mondial de la fonderie de puces, TSMC, fait également face à un défi sévère de capacité insuffisante. Wei Zhejia, PDG de TSMC, a clairement indiqué après l'assemblée générale que la demande des clients est incroyablement élevée, et que l'entreprise a atteint ses limites de soutien.

Wei Zhejia : TSMC s'efforce d'éviter de devenir un goulot d'étranglement dans la chaîne d'approvisionnement

Wei Zhejia a admis lors de ses déclarations : « La demande des clients est vraiment trop forte, notre capacité de soutien est limitée. Nous faisons de notre mieux pour assurer que TSMC ne devienne pas un goulot d'étranglement pour le développement de l'industrie. » Ces mots soulignent qu'en dépit d'être le plus grand fabricant de puces au monde, TSMC se trouve encore impuissant face à la croissance explosive de la demande en puissance de calcul dans le domaine de l'IA.

Pour atténuer les risques géopolitiques et répondre aux besoins de production locale, TSMC a déjà lancé une usine de fabrication de puces en 4 nanomètres en Arizona, aux États-Unis. De plus, selon les rapports, TSMC prévoit d'investir 165 milliards de dollars pour construire trois autres usines de wafers, deux installations d'emballage avancé et un centre de R&D aux États-Unis. Cependant, Wei Zhejia a déclaré que compter uniquement sur la capacité locale américaine pour satisfaire entièrement la demande de grands clients américains comme NVIDIA et Apple pourrait encore prendre « très longtemps ».

Les prix de la sous-traitance pourraient augmenter, la croissance du marché des semi-conducteurs alimentée par l'IA dépassera un billion de dollars

Concernant la stratégie de tarification très suivie par le marché, Wei Zhejia a révélé que TSMC envisageait « sérieusement » d'augmenter les prix de ses services de fabrication pour refléter les énormes investissements en capital et les coûts de fabrication élevés. Mais il a également promis que TSMC ne connaîtrait pas une hausse soudaine et violente des prix comme cela a été le cas récemment dans le marché de la mémoire (y compris la RAM et la mémoire flash NAND), ce qui montre que l'entreprise cherche à équilibrer la rentabilité et la stabilité de ses relations clients.

L'article cite également la dernière prévision de Deloitte, qui indique qu'avec la croissance rapide de l'infrastructure IA, l'industrie mondiale des semi-conducteurs devrait dépasser officiellement 1 billion de dollars de marché d'ici 2027. Cependant, cette prospérité de l'IA a déjà entraîné un déséquilibre sévère entre l'offre et la demande dans l'industrie de la mémoire, et il est prévu que les pénuries dureront plusieurs années. Malgré l'expansion active de TSMC, la capacité reste tendue, ce qui confirme à nouveau l'énorme défi que la construction d'infrastructures IA pose à la chaîne d'approvisionnement mondiale en matériel.

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