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Le concept de feuille de cuivre continue de monter en flèche, avec près de dix actions comme Copper Crown Copper Foil atteignant la limite supérieure.

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Création du résumé en cours
Les nouvelles de Huoxing Finance, l'après-midi, le concept de feuille de cuivre continue de monter en flèche, la feuille de cuivre Tongguan Copperfoil de 20 cm a atteint la limite supérieure, la capitalisation boursière totale dépasse 140 milliards de yuans, en hausse de 396 % depuis le début de l'année, plusieurs actions telles que Yihau New Materials, Victory Precision, Hengtong Co., Copper Peak Electronics, Dadongnan ont précédemment atteint la limite supérieure, Tijin New Energy, Fangbang Co., Dafu Technology ont toutes augmenté de plus de 10 %. Sur le plan des nouvelles, avec la mise à niveau des serveurs AI passant de H100 à GB200, Rubin, le nombre de couches de PCB passant de 20 à plus de 40, la consommation de cuivre haute gamme par unité a fortement augmenté, la génération de feuilles de cuivre passant également de RTF à HVLP1 à HVLP4 pour une itération rigide. Wu Securities estime qu'en 2026, la demande mondiale de feuilles de cuivre haute gamme pour serveurs AI atteindra 24 000 tonnes, en hausse de 260 % par rapport à l'année précédente, et en 2027, elle doublera encore pour atteindre 50 000 tonnes. (Cailian Press)
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