>>TSMC Bermitra dengan Winbond untuk Membangun Rantai Pasokan DRAM Dalam Negeri untuk AI


• Di tengah semakin parahnya kekurangan memori global, TSMC telah membawa Winbond ke dalam rantai pasokan chip AI-nya. Kedua perusahaan akan berkolaborasi pada teknologi penumpukan 3D WoW (Wafer on Wafer) generasi berikutnya, dengan Winbond memasok wafer DRAM dan TSMC menumpuknya dengan wafer logika untuk digunakan dalam chip AI.
• TSMC secara historis bergantung pada Samsung Electronics, SK Hynix, dan Micron, tetapi seiring dengan meningkatnya kekurangan pasokan, TSMC terlihat bergerak untuk mendiversifikasi sumber pasokannya. Industri memandang kemitraan ini bukan sekadar perjanjian pasokan sederhana, melainkan bagian dari strategi TSMC untuk mengembangkan rantai pasokan memori di Taiwan dan memperkuat stabilitas pasokan chip AI-nya. Winbond, di sisi lain, diharapkan menggunakan ini sebagai batu loncatan untuk memasuki rantai pasokan server AI dan komputasi kinerja tinggi secara sungguh-sungguh.
DRAM-1,00%
CHIP-0,95%
Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
Tambahkan komentar
Tambahkan komentar
Tidak ada komentar