英伟达機柜内で実際に使用されている貴金属の割合はどれくらいで、最も多く使われている金属は何ですか？

銀焼結（silver sintering）技術は確かに高端パワーデバイスや一部の先進パッケージで使用されています：これはダイアタッチ（チップの接着）に用いられ、従来のはんだに代わってより良い放熱と信頼性を提供します。主にSiC/GaNパワーモジュール、電気自動車のインバーター、高温電子機器などに適用されています。
しかし、NVIDIAのAI GPU（H100、Blackwell GB200シリーズ）では：

銀の使用量は非常に微量で、主に銀系焼結ペースト（silver sintering paste）に使われており、チップ内部やモジュールの接着層に用いられています。
典型的な使用量：大容量のチップ1つあたりの銀焼結層は数ミリグラムから数グラム程度（業界データ：パワーモジュールのダイアタッチに一般的に0.1〜数グラムの銀ペーストを使用し、銀含有率は80〜90%）。
最先端のBlackwell GPU（ダブルダイ設計）でも、1つのモジュールの銀使用量は10〜20グラムを超えない（控えめな推定）、「200〜500グラム」には遥かに及びません。
標準的なAI機柜（例：NVIDIA GB200 NVL72、72GPU搭載）全体の銀使用量は数百グラムから1〜2キログラム程度（主に焼結層＋少量の導電接続）であり、10キロ以上に達することは絶対にありません。
情報源の確認：信頼できる業界レポート、NVIDIA公式資料、サプライチェーン分析ではこのような高使用量を裏付けるものはありません。むしろ、AIサーバーでは銅ケーブル（GB200 NVL72の1台あたり3キロメートル超、数千本、総銅量は数トン）や少量の金・銀メッキが重視されています。
NVIDIAのAI GPU/サーバー機柜で最も多く使われている金属は何ですか？使用量はどれくらいですか？
最も多く使われている金属：銅（Copper）、間違いなく。
理由：銅は電力伝送、信号の相互接続、放熱のコア材料です。AIサーバーは高消費電力（1台あたり120kW超）で、多量の銅ケーブル、バスバー（銅棒）、PCB配線、電源線を必要とします。
概算使用量：
高性能AI機柜1台（例：GB200 NVL72）の内部NVLink銅ケーブルの総長は3.2キロメートル超（5000本以上）、電源・放熱用銅部品も含めると、総銅重は数百キログラムからトン級（バスバーも含めて200kg超に達することもあります）。

全データセンター：AI施設の銅使用量は従来のデータセンターの数倍（1MWあたり数千トンの銅が必要）。
銅はAIインフラの「骨格」であり、その需要増加は貴金属や新エネルギーの価格上昇以外のもう一つの大きな推進力です。
その他の主要金属：
アルミニウム（Aluminum）：機柜のフレームや冷却器に使われ、銅より少ない（数十〜百キログラム/機柜）。
銀（Silver）：微量で、主に焼結ダイアタッチ、導電ペースト、一部のコネクタに使用。総使用量は非常に少なく（機柜レベルで<数キログラム）、しかし工業需要の増加により銀価格は上昇しています。
金（Gold）：さらに微量で、メッキやボンディング線に使用（グラム単位）。
希土類など：磁石や冷却に使われるが、主要ではありません。
要するに、AIブームは確かに貴金属の需要を押し上げています（銀は先進封止に、金は接続に使用される）が、NVIDIAの機柜における白銀の使用量はそれほど誇張されていません。本当に「金属を大量に消費する」のは銅であり、これが今年の銅価格が堅調に推移している理由の一つです。