NvidiaとTSMC、どちらを選ぶべきか？2つのAI巨人の戦略的視点

AIサプライチェーンの分断

台湾の半導体セクターで何を買うべきかを評価する際、投資家は2つの根本的に異なるビジネスモデルの間で重要な選択を迫られる。**Nvidia (NASDAQ: NVDA)**は、現代のAIインフラを支える人工知能処理エンジンを設計し、**台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (NYSE: TSM)**は、これらの設計を実現するための重要な製造基盤を提供している。各社がAIバリューチェーンのどこに位置しているかを理解することは、情報に基づいた投資判断を下すために不可欠である。

TSMCの製造支配と台湾リスク

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリングは、高度なシリコンの不可欠なファブリケーターとして位置付けられている。同社は、ハイパフォーマンスコンピューティング用途に必要な7ナノメートルプロセスノード以上の最先端チップの生産から大きな収益を生み出している。

今後を見据え、TSMCは2ナノメートル (N2)の生産を積極的に拡大しており、2026年には強化されたN2Pバリアントの立ち上げを約束している。同社のロードマップはさらに先に進んでおり、2026年後半には高度なA16プロセスの量産を予定しており、より高密度と効率性の向上を実現する。

特に重要な取り組みは、CoWoS先進パッケージング能力の拡大である。TSMCは、月間出荷量を現在の75,000〜80,000ウェハから2026年末までに最大120,000〜130,000ウェハに拡大する計画であり、これにより現在チップ供給を制限している供給制約を直接緩和する。

しかし、台湾を拠点とする半導体企業を検討する投資家は、島国を取り巻く地政学的環境を認識すべきである。台湾の戦略的な位置付けは、世界のチップ供給において機会とリスクの両方を生み出している。

Nvidiaの見通しと成長軌道

Nvidiaは、驚くべき収益予測可能性を持つ立場から運営されている。同社は、2025年初から2026年の暦年にかけてBlackwellおよびRubin GPUプラットフォームの需要を合計でほぼ$500 十億ドル分約束している。この大規模なパイプラインのうち、$150 十億ドルはすでに顧客に出荷済みである。

GPU販売を超えて、Nvidiaのネットワーキング部門は、独自技術を通じて数十億ドルの収益に貢献している。具体的には、高速通信用のNVLink GPUインターコネクト、パフォーマンスネットワーキング用のInfiniBand、AI最適化されたEthernet展開のSpectrum-Xなどがある。これらのネットワーキングソリューションは、世界中のAIインフラに組み込まれている。

同社の製品ロードマップは順調であり、Vera Rubinプラットフォームは2026年後半に生産開始に入る予定である。これらの次世代システムは、Nvidiaの新しいVera CPUアーキテクチャとRubin GPUを組み合わせ、クラウド展開、エンタープライズアプリケーション、ロボティクス、物理的AIユースケースに対応する。

しかし、Nvidiaは重要な依存関係に直面している。同社の製造は完全にTSMCの先進プロセスノード生産能力に依存しており、さらに米国の輸出管理規制は、最近の規制調整にもかかわらず、中国市場へのアクセスを制限し続けている。同社は、最も先進的なチップの販売もその地域には禁じられている。

投資判断

爆発的な成長潜在力と将来の収益見通しを重視する投資家にとって、Nvidiaは魅力的な機会を提供する。同社の大量のコミットされた需要パイプラインと多様な収益源は、株価上昇の強力な基盤となっている。

一方、TSMCは安定性と耐性を求める投資家にアピールする。半導体業界全体の製造基盤として、TSMCは事業の耐久性を提供するが、地政学的な考慮事項も慎重に評価すべきである。

最終的な選択は、あなたのリスク許容度と投資期間に依存する。成長志向の投資家はNvidiaの勢いに惹かれるかもしれないが、安定性を重視する投資家は、台湾に関連するリスクを認識しつつ、TSMCの重要な市場ポジションを考慮すべきである。