台湾積体電路製造がなぜグローバルな技術革新の要となり続けるのか

競合他社が模倣できないファウンドリーの優位性

どのテクノロジーショップに入っても、周囲のデバイスを見てみてください—スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機、スマート家電など、すべて半導体チップに依存しています。より重要なのは、これらのチップの大部分が単一のメーカーから出ていることです:台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (NYSE: TSM)、通称TSMCです。世界中の半導体株に散らばる競合他社や、インドなど新興市場での半導体製造イニシアチブを含む努力とは異なり、TSMCは独自のファウンドリモデルを通じてほぼ突破不可能な競争の堀を築いています。

一般的な市場向けのチップを生産するのではなく、TSMCは契約ベースで働く専門の製造業者として運営しています。Appleのような技術リーダーは、iPhone専用に設計されたカスタムチップの製造をTSMCに委託しています。Nvidiaは高性能プロセッサの製造にTSMCを頼っています。Amazonはデータセンター用チップの生産にTSMCを依存しています。この体制は、半導体製造工場の建設には数十億ドルの資本投資、専門技術を持つエンジニアの大軍、そして何十年にもわたる蓄積された専門知識が必要であるという根本的な真実を反映しています。ほとんどのテクノロジー企業は、内部で製造能力を開発するよりも、TSMCにアウトソーシングした方が優れた結果をもたらすと合理的に結論付けています。

人工知能チップ生産におけるほぼ完全な支配

従来の消費者向け電子機器の半導体製造を見てみると、TSMCは圧倒的な市場シェアを維持しています。しかし、人工知能セグメントはさらに驚くべき状況を示しています。TSMCは世界のAIチップ製造市場の約95%を支配しており、ほぼ絶対的な独占状態に近づいています。

技術企業やハイパースケーラーが人工知能インフラ投資を拡大する中、TSMCはこの拡大から不均衡な価値を獲得しつつあります。これらのデータセンターは大量の特殊なコンピューティングチップを必要とし、現在のところ、規模のある信頼できる製造パートナーはTSMCだけです。この供給の集中は、明確な財務的利益に結びついています:高性能コンピューティングセグメント((AIチップの生産を含む))は、TSMCの四半期売上高331億ドルの57%を生み出しました。財務への影響は売上高の増加だけにとどまらず、TSMCの支配的な地位は価格設定力を大きくし、収益性の指標を拡大し続けています。第3四半期の結果では、粗利益率は59.5%((57.8%から))、営業利益率は50.6%((47.5%から))に拡大しました。

多角的な収益源が現在のトレンドを超えて広がる

AIチップの製造は大きな勢いをもたらしましたが、TSMCの競争優位性はそれだけにとどまりません。同社は、消費者電子機器、クラウドコンピューティング、新興アプリケーションを含むほぼすべての主要なテクノロジー企業と強固な製造関係を維持しています。この多角化により、TSMCは特定の技術トレンドや顧客セグメントへの過度の依存から保護されています。市場のダイナミクスが変化しても、TSMCのグローバル半導体サプライチェーン内での基盤的な地位は堅牢で耐久性があり続けます—これは、インドやその他の新興製造地域における地理的集中リスクや景気循環の影響を受けやすい半導体株と一線を画す特徴です。

同社の確立された関係、比類なき製造精度、エンジニアリングの人材の深さ、資本集約的な施設は、参入障壁を築き、それは時間とともに強化されてきました。長期的な投資視点を持つ投資家にとって、TSMCは競争圧力に抵抗し、複数の技術トレンドから価値を獲得できるビジネスモデルへのエクスポージャーを意味します。

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