インテル、アマゾン、グーグルとAIチップのパッケージングについて協議

報道によると、インテルは、先進的なパッケージング(高度な封止)サービスについて、少なくとも2社の大手顧客と継続的な協議を行っており、その中にはAmazonとGoogleが含まれています。人工知能が、先進チップのパッケージングに対する需要を押し上げており、インテルのファウンドリ事業責任者であるナガ・チャンドラセカラン氏は、パッケージングは今後10年でAI(人工知能)革命を変える可能性があると述べています。(界面)

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