『The Information』の今日（11日）の独占報道によると、テクノロジー大手のGoogleはサムスン電子（Samsung Electronics）と深い交渉を進めており、2028年に量産予定の第10世代AIチップ——Tensor Processing Unit（TPU、コードネーム：Icefish）の一部コンポーネントを、サムスンの2ナノメートル（2nm）先進製造プロセスで初めて生産する計画である。 この動きは、NVIDIAが台積電（TSMC）の生産能力を猛スピードで席巻する中、供給チェーンを分散させてチップ不足の危機を打開しようとする狙いだ。 （前提：Googleの新オープンソースDiffusionGemmaモデル：生成速度は約4倍だが、品質はGemma 4に遅れ） （補足：注意》あなたが撮った写真や言った言葉を、Googleは今やAI訓練のために保存しようとしている（どうやって学習を停止するか））
世界の人工知能（AI）計算能力の軍備競争は、最も厳しいチップの「供給停止」試練に直面している。 権威あるテクノロジーメディア『The Information』の最新独占報道によると、台積電（TSMC）がNVIDIAなどのAIチップ需要の爆発的増加により極端な生産能力不足に陥っているのに対応し、Googleは新たな「二重軌道」供給チェーン戦略を密かに進めており、台積電の最大のライバルであるサムスン電子と交渉を開始している。
関係者によると、Googleは次世代AIチッププロジェクトにサムスンの先進製造技術を導入し、その2ナノメートル（2nm）技術を用いて、間もなく登場予定の「第10世代Tensor Processing Unit（TPU）」のコアコンポーネントの一つ——「メモリ入出力ダイ（Memory input-output die）」を生産する計画だ。
この注目度の高い第10世代TPUアクセラレータは、内部開発コード名がすでに「Icefish」に決定しており、最も早く2028年に本格的に量産段階に入る見込みだ。 注目すべきは、Googleがこの巨大なAIチッププロジェクトで単独で進めているわけではなく、台湾の半導体設計大手MediaTek（聯發科）と深いASIC（カスタムチップ）アーキテクチャの技術協力を再び強化している点だ。
現在計画されている折衷設計案では、Googleは非常に実用的な「ハイブリッドチップ」分担を採用している：
半導体チップ分析の専門家は、この重要な交渉は、近年先進製造プロセスの追い上げに苦しむサムスン電子にとって、間違いなく大きな励みになると指摘している。 長年、高性能AIASICチップは台積電がほぼ独占してきたが、今回Googleが積極的に注文を分散させることで、サムスンの2ナノメートル製造技術の良品率と努力が、次第にテクノロジー巨頭から実質的な認知を得つつあることを示している。
しかしながら、このプロジェクトは2028年の量産まで時間があるため、交渉はまだ初期段階にあり、Googleとサムスン電子は最終的な注文や法的に拘束力のある契約には署名していない。 とはいえ、Googleが供給チェーンの多様化を積極的に進め、単一のファウンドリーへの過度な依存を減らす動きは、シリコンバレーと台湾の半導体産業の間に衝撃を与え、今後のグローバルなAI計算能力争奪戦において、より多くの変数をもたらすことになるだろう。
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The Information：Google 計劃委託三星生產第 10 代 AI 晶片「Icefish」，分散台積電供應短缺風險
『The Information』の今日（11日）の独占報道によると、テクノロジー大手のGoogleはサムスン電子（Samsung Electronics）と深い交渉を進めており、2028年に量産予定の第10世代AIチップ——Tensor Processing Unit（TPU、コードネーム：Icefish）の一部コンポーネントを、サムスンの2ナノメートル（2nm）先進製造プロセスで初めて生産する計画である。
この動きは、NVIDIAが台積電（TSMC）の生産能力を猛スピードで席巻する中、供給チェーンを分散させてチップ不足の危機を打開しようとする狙いだ。
（前提：Googleの新オープンソースDiffusionGemmaモデル：生成速度は約4倍だが、品質はGemma 4に遅れ）
（補足：注意》あなたが撮った写真や言った言葉を、Googleは今やAI訓練のために保存しようとしている（どうやって学習を停止するか））
世界の人工知能（AI）計算能力の軍備競争は、最も厳しいチップの「供給停止」試練に直面している。
権威あるテクノロジーメディア『The Information』の最新独占報道によると、台積電（TSMC）がNVIDIAなどのAIチップ需要の爆発的増加により極端な生産能力不足に陥っているのに対応し、Googleは新たな「二重軌道」供給チェーン戦略を密かに進めており、台積電の最大のライバルであるサムスン電子と交渉を開始している。
関係者によると、Googleは次世代AIチッププロジェクトにサムスンの先進製造技術を導入し、その2ナノメートル（2nm）技術を用いて、間もなく登場予定の「第10世代Tensor Processing Unit（TPU）」のコアコンポーネントの一つ——「メモリ入出力ダイ（Memory input-output die）」を生産する計画だ。
コードネーム「Icefish」！GoogleとMediaTekが次世代TPUを共同開発
この注目度の高い第10世代TPUアクセラレータは、内部開発コード名がすでに「Icefish」に決定しており、最も早く2028年に本格的に量産段階に入る見込みだ。
注目すべきは、Googleがこの巨大なAIチッププロジェクトで単独で進めているわけではなく、台湾の半導体設計大手MediaTek（聯發科）と深いASIC（カスタムチップ）アーキテクチャの技術協力を再び強化している点だ。
現在計画されている折衷設計案では、Googleは非常に実用的な「ハイブリッドチップ」分担を採用している：
サムスンの2ナノメートルに転機、ウォール街は最終決定を静かに待つ
半導体チップ分析の専門家は、この重要な交渉は、近年先進製造プロセスの追い上げに苦しむサムスン電子にとって、間違いなく大きな励みになると指摘している。
長年、高性能AIASICチップは台積電がほぼ独占してきたが、今回Googleが積極的に注文を分散させることで、サムスンの2ナノメートル製造技術の良品率と努力が、次第にテクノロジー巨頭から実質的な認知を得つつあることを示している。
しかしながら、このプロジェクトは2028年の量産まで時間があるため、交渉はまだ初期段階にあり、Googleとサムスン電子は最終的な注文や法的に拘束力のある契約には署名していない。
とはいえ、Googleが供給チェーンの多様化を積極的に進め、単一のファウンドリーへの過度な依存を減らす動きは、シリコンバレーと台湾の半導体産業の間に衝撃を与え、今後のグローバルなAI計算能力争奪戦において、より多くの変数をもたらすことになるだろう。