Intel nhận đơn đặt hàng 3 triệu chip TPU từ Google, giá cổ phiếu tăng vọt 12%

Theo 《The Information》 ngày 8 tháng 6 dẫn lời 4 người am hiểu cho biết Google đã đặt hàng chính thức với Intel, dự kiến đến năm 2028 Intel sẽ sản xuất hơn 3 triệu linh kiện xử lý tensor (TPU); cùng trong báo cáo này cũng cho biết Nvidia đang thử nghiệm công nghệ đóng gói của Intel. Trước thông tin này, cổ phiếu Intel trong phiên sáng thứ Hai đã tăng khoảng 12%.

Chi tiết xác nhận đơn đặt hàng TPU của Google và Nvidia thử nghiệm công nghệ đóng gói

Đơn đặt hàng TPU của Google: Đã đặt hàng chính thức, dự kiến năm 2028 Intel sản xuất hơn 3 triệu TPU; trước đó Google đã tiến hành thử nghiệm trong vài tháng đối với công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel

Morgan Stanley ước tính: Tổng sản lượng TPU của Google trong giai đoạn 2027-2028 vượt quá 6 triệu linh kiện (tham chiếu theo bối cảnh)

Thử nghiệm công nghệ đóng gói của Nvidia: Nvidia hiện đang thử nghiệm công nghệ đóng gói của Intel, đánh giá liệu có thể sản xuất bộ xử lý cao cấp “tích hợp 4 GPU thành một đơn vị tính toán” hay không; Nvidia vẫn chưa chính thức đặt hàng với Intel

Thử “18A” của Nvidia: Nvidia đã thực hiện thử nghiệm wafer ở nút quy trình Intel 18A theo mô hình nhiều dự án wafer (MPW)

Kiến trúc Nvidia Feynman: Dự kiến ra mắt vào năm 2028, các bài thử nghiệm của Nvidia liên quan đến kiến trúc này

Bối cảnh chuỗi cung ứng khi năng lực sản xuất của TSMC đang căng thẳng

Nền tảng cốt lõi của báo cáo là việc các dây chuyền wafer quy trình tiên tiến và năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC đang chịu áp lực nghiêm trọng, trong khi các gã khổng lồ công nghệ Mỹ đang tích cực tìm kiếm một nhà cung cấp thứ hai đáng tin cậy. Google quyết định đặt hàng chính thức với Intel sau “vài tháng thử nghiệm” công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel; thử nghiệm của Nvidia với Intel đang ở giai đoạn ban đầu, chưa đi vào mua sắm chính thức.

Câu hỏi thường gặp

Vì sao Google chọn Intel gia công TPU thay vì tiếp tục để toàn bộ do TSMC sản xuất?

Theo báo cáo của 《The Information》, năng lực quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến của TSMC đang căng thẳng, do đó Google, với tư cách chiến lược dự phòng để đảm bảo độ ổn định chuỗi cung ứng, đã thử nghiệm trong vài tháng công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel rồi chính thức đặt hàng ủy thác Intel gia công. Morgan Stanley ước tính nhu cầu TPU của Google trong giai đoạn 2027-2028 vượt quá 6 triệu linh kiện; việc Intel nhận đơn hơn 3 triệu linh kiện là hành động cụ thể nhằm đa dạng hóa nguồn cung.

Việc Nvidia thử nghiệm Intel hiện đang ở giai đoạn nào?

Theo 《The Information》, Nvidia hiện đang thử nghiệm công nghệ đóng gói của Intel, đánh giá khả năng sản xuất bộ xử lý cao cấp “tích hợp 4 GPU thành một đơn vị tính toán”, đồng thời đã thực hiện thử nghiệm wafer ở nút quy trình Intel 18A (chế độ MPW). Nvidia chưa chính thức đặt bất kỳ đơn hàng sản xuất hàng loạt nào với Intel.

Nút quy trình Intel 18A là gì?

18A là nút quy trình tiên tiến nhất hiện tại của Intel, đại diện cho dòng sản phẩm cao cấp nhất của công nghệ gia công wafer. Việc Nvidia thử nghiệm wafer ở nút quy trình này là bước kiểm chứng kỹ thuật nhằm đánh giá liệu Intel có thể đảm nhận các nhu cầu sản xuất liên quan đến kiến trúc GPU Feynman hay không.