Дефіцит MLCC розширюється за межі чипів для ШІ, а дефіцит постачання може тривати до 2027-2028 років

2026-06-15 10:20:53

За даними Jin10 станом на 15 червня, дефіцит MLCC (багатошарових керамічних конденсаторів) розширився: з обмежень, що стосуються лише чипів для ШІ, він перейшов до впливу на звичайні специфікації в кількох категоріях продукції. Виробник пасивних компонентів Walsin Technology зазначив, що найкритичніше дефіцит відчувають специфікації 47μF. Водночас висококапаситні варіанти, які часто використовують у смартфонах і ПК, зокрема 10μF, 22μF та X5R, також переживають тиск на постачання через замовлення, зумовлені розвитком ШІ, що перевантажують виробництво у японських і південнокорейських виробників. Канали галузі оцінюють, що дефіцит може тривати до 2027 року або навіть до 2028-го, і потенційно перевершити дефіцит пасивних компонентів 2018 року.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

4год тому

Розбір SemiAnalysis підтверджує, що Huawei Kirin 9030 Pro використовує процес SMIC N+3 і забезпечує стрибок продуктивності GPU на 70–79%

5год тому

Morgan Stanley: Затримки постачання силових трансформаторів продовжуються до 128–144 тижнів, створюючи вузьке місце для ШІ до 15 червня

6год тому

TSMC просуває будівництво ланцюга постачання CoPoS, орієнтуючись на масове виробництво вже наступного року

6год тому

TSMC будує систему масового виробництва PLP для конкуренції з Samsung, планує запуск у 2027 році

9год тому

Citi: вузьке місце в постачанні друкованих плат для AI-серверів зміщується вище за ланцюг; мідьоване ламінування зростає в ціні на 20-40%

Поглиблений аналіз