การวิเคราะห์เชิงแกะโครงสร้างของ SemiAnalysis ยืนยันว่า Huawei Kirin 9030 Pro ใช้กระบวนการ SMIC N+3 และทำให้ประสิทธิภาพ GPU เพิ่มขึ้น 70-79%

ตาม SemiAnalysis เมื่อวันที่ 15 มิถุนายน ห้องแล็บ STEEL ของผู้ผลิตชิปรายงานผลการแกะชิ้นส่วน (teardown) ยืนยันว่าโปรเซสเซอร์ Huawei Kirin 9030 Pro ใช้กระบวนการ N+3 ของ SMIC โดยมีระยะพิตช์โลหะขั้นต่ำที่ 32.5nm ผ่านการทำแพตเทิร์นแบบ DUV หลายรอบอย่างเข้มข้น และการปรับแต่ง DTCO ทำให้กระบวนการนี้มีความหนาแน่นด้านลอจิกอยู่ที่ราว 113.4 MTr/mm² ซึ่งเทียบได้กับ TSMC N6

Kirin 9030 Pro คือวิวัฒนาการของ Kirin 9020 โดยเพิ่มจำนวนคอร์—เพิ่มมิดคอร์อีก 1 คอร์ และขยาย GPU CU จาก 4 เป็น 6 พร้อมทั้งลดพื้นที่คอร์ลง ด้านประสิทธิภาพ GPU ดีขึ้นประมาณ 70-79% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า แม้ความสามารถโดยรวมยังตามหลังโปรเซสเซอร์เรือธงรุ่นปัจจุบันจาก Apple และ Qualcomm Snapdragon 8 Elite อยู่