Resultados da pesquisa por "TSM"
2026-06-14 22:13

Micron e Intel foram alertadas para cair 44% e 60% após disparar 228% e 192% neste ano

De acordo com a The Motley Fool, Micron Technology e Intel — que dispararam 228% e 192%, respectivamente, neste ano com a demanda de IA — enfrentam alertas de forte queda por parte de analistas de Wall Street. O analista da Morningstar William Kerwin definiu um preço-alvo de US$ 500 para a Micron, o que implica uma desvalorização de 44% em relação ao seu preço atual de US$ 898, citando a falta de uma “moat” competitiva e pressões de preços com cara de commodity. O analista da Morgan Stanley Harl
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2026-06-13 10:20

Foosung enfrenta reavaliação crítica à medida que a oferta de WF₆ se aperta, com capitalização de mercado em US$ 1,2 bilhão

De acordo com a analista Serenity, a Foosung Co., Ltd. da Coreia do Sul (valor de mercado de aproximadamente US$ 1,2 bilhão) pode estar entrando em uma janela crítica de reavaliação em 13 de junho, no meio de interrupções na cadeia de suprimentos de WF₆ (hexafluoreto de tungstênio) causadas por controles externos de comércio e exportação. A Serenity estima que a Foosung controle cerca de 10% do fornecimento global de WF₆, um insumo materialmente crítico para os processos de corrosão (etching) e
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2026-06-12 00:12
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Google aciona a Samsung para construir componente de chip de IA usando processo de 2 nanômetros, afirma relatório

Em um relatório de 11 de junho, o Google está em conversas com a Samsung Electronics para fabricar parte do seu próximo chip de IA de geração. A Samsung usaria seu processo de 2 nanômetros para construir um componente que liga a unidade de processamento tensorial à memória, enquanto a TSMC produz o componente principal. O Google está colaborando com a MediaTek, designer de chips com sede em Taiwan, no projeto. O chip de IA, codinome Icefish, deve entrar em produção em massa já em 2028.
2026-06-11 17:01

O Google fecha com a Samsung para produzir chips de IA Icefish de próxima geração usando processo de 2 nanômetros

De acordo com o The Information na quinta-feira (11 de junho), a Google está em negociações com a Samsung Electronics para produzir chips de IA de próxima geração chamados Icefish TPUs usando a tecnologia de processo de 2 nanômetros. A Samsung ficaria responsável pela fabricação de componentes-chave de conexão de memória, com a produção em massa potencialmente começando em 2028. A medida sinaliza o esforço da Google para diversificar sua cadeia de suprimentos de chips e reduzir a dependência da
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2026-06-11 13:21

A TSMC considera aumentar os preços do processo de 3 nm em até 15% no 2º semestre de 2026

De acordo com fontes da cadeia de suprimentos citadas pelo Commercial Times de Taiwan, a TSMC está considerando aumentar os preços dos nós de processo avançado no segundo semestre de 2026, com a tecnologia de processo de 3 nanômetros enfrentando aumentos de preço estimados de até 15%. A empresa está elevando a capacidade mensal de wafers para 160.000-175.000 unidades no segundo trimestre, já que a demanda dos clientes continua superando a expansão da produção.
2026-06-11 05:13

UBS prevê que o mercado de equipamentos de semicondutores alcance US$ 250 bilhões até 2028, entrando na fase de superciclo

De acordo com o analista do UBS Timothy Arcuri, em um relatório divulgado na terça-feira (9 de junho), o mercado global de equipamentos para semicondutores está entrando em uma fase inicial de um superciclo, com receita de equipamentos de front-end de wafer (WFE) projetada para chegar a US$ 250 bilhões até 2028. O UBS prevê que a receita de WFE cresça 27% este ano para US$ 147 bilhões, com equipamentos de DRAM e NAND disparando 50%, enquanto os equipamentos de chips lógicos (TSMC, Intel) aumenta
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2026-06-11 03:10

O empacotamento avançado CoPoS da TSMC para entrar em produção em massa no 2º semestre de 2028

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a próxima geração de CoPoS avançado da TSMC, de empacotamento, deverá entrar em produção em massa no segundo semestre de 2028. Materiais de vidro não substituirão o filme ABF; em vez disso, a interconexão do chip será alcançada por meio de camadas de redistribuição do lado do chip, vias passantes de vidro e estruturas de interconexão de cobre dentro do substrato de vidro, além de camadas de laminação ABF. O vidro e o filme ABF vão coexistir em uma estrutura
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2026-06-10 09:18

A receita da TSMC aumenta 30,1% ano contra ano para US$ 13,2 bilhões

De acordo com a TSMC, a receita consolidada de maio subiu 1,5% mês a mês e 30,1% ano a ano, para NT$ 416,98 bilhões (US$ 13,2 bilhões) em 10 de junho. A receita de maio aumentou em relação a NT$ 410,73 bilhões em abril e NT$ 320,52 bilhões no ano anterior. Nos primeiros cinco meses de 2026, a TSMC registrou receita acumulada de NT$ 1,96 trilhão (US$ 62,1 bilhões), alta de 30,0% ante NT$ 1,51 trilhão (US$ 47,8 bilhões) no mesmo período de 2025. A empresa prevê receita do segundo trimestre entre U
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2026-06-10 06:21

O CFO da TSMC não descarta aumentos no preço dos chips, mas não vai elevar os preços quatro ou cinco vezes em meio à inflação

De acordo com a Jin10 Data, em 10 de junho, o diretor financeiro (CFO) da TSMC, Huang Jen-chao, afirmou em entrevista que a inflação está elevando os custos operacionais da empresa e não descarta a possibilidade de aumentar os preços dos chips. No entanto, Huang ressaltou que a TSMC não vai aumentar os preços de repente em quatro ou cinco vezes.