Arrefecimento por líquido

O tema Liquid Cooling foca tecnologias de gestão térmica por líquido para eletrónica intensiva, sobretudo centros de dados, HPC e telecom. As pistas centrais incluem imersão, placas frias e loop direto, bem como bombas, trocadores e fluidos, visando eficiência energética e fiabilidade.A capitalização de mercado total do setor é de 605.88 billion HKD, com uma variação de 24h de -1.27%. De 12 constituintes, 3 estão em alta (25.00%) e 6 estão em baixa (50.00%). A ação principal é a AAC TECH (02018), com um aumento de 24h de +1.02%.Aumento generalizado com força nos líderes; as empresas de pequena capitalização divergem. Favorecer os líderes sectoriais em recuos; manter o núcleo alinhado com a cadência de resultados e as tendências das taxas de juro.