Notícias da Mars Finance, em 15 de junho, segundo a etnews, a TSMC adotará a próxima geração de tecnologia de embalagem de semicondutores "Embalagem de Painel (PLP)" para competir diretamente com a Samsung Electronics. O PLP pode melhorar significativamente a eficiência de produção de chips de IA, e à medida que a TSMC acelera os preparativos para a produção em massa, a disputa pela liderança com a Samsung Electronics, que entrou primeiro neste mercado, parece inevitável.
Segundo fontes do setor em 15 de junho, a TSMC está construindo uma cadeia de suprimentos de materiais, componentes e equipamentos (MCE) para estabelecer seu sistema de produção em massa de PLP. Atualmente, a TSMC está discutindo investimentos em equipamentos com empresas MCE nacionais e internacionais.
De acordo com relatos, a TSMC planeja iniciar a produção em massa de PLP já no próximo ano, sendo essa uma etapa concreta rumo a esse objetivo.
O PLP é uma tecnologia que corta os wafers de circuito já fabricados em chips independentes (dies) e os embala em uma placa retangular para produzir o produto final. Isso contrasta com a "Embalagem de Nível de Wafer (WLP)", realizada em wafers circulares.
Ao embalar chips em wafers circulares, as áreas de borda não podem ser transformadas em chips e precisam ser descartadas — o que reduz a produtividade. Já na embalagem em placas retangulares, é possível produzir chips sem desperdício.
Calculando com uma placa retangular padrão de 600×600 mm, ela pode produzir cerca de cinco a seis vezes mais chips do que um wafer de 300 mm (12 polegadas), que é o padrão principal.
Atualmente, a Samsung Electronics detém vantagem na tecnologia PLP. Após adquirir o negócio de PLP da Samsung Electro-Mechanics em 2019, a Samsung Electronics vem acumulando capacidades técnicas ao aplicar essa tecnologia em processadores móveis (AP) e circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMIC).
Por outro lado, a TSMC tinha sido relativamente passiva em relação ao PLP, pois já estabeleceu uma vantagem competitiva no setor de foundry com a embalagem de nível de wafer tradicional (WLP). Mas, com o crescimento explosivo do mercado de chips de IA, a situação mudou — o PLP pode aumentar a produção de chips de IA e facilitar a fabricação de chips de grande área para IA.
Assim, a TSMC começou a promover ativamente o negócio de PLP a partir de 2024.
Espera-se que a TSMC construa e opere uma linha de produção experimental ainda este ano, e após avaliação de desempenho, entre em produção em massa por volta do próximo ano.
Segundo relatos, a TSMC já garantiu um cliente global de chips de IA.
À medida que a TSMC acelera a produção em massa de PLP, a competição com a Samsung Electronics deve se intensificar ainda mais.
A Samsung também planeja expandir o uso do PLP de seus atuais aplicativos de AP e PMIC para chips de computação de alto desempenho (HPC), como semicondutores de IA.
Além disso, o substrato de vidro, que tem recebido muita atenção como base para chips de IA, também poderá ser utilizado neste processo de PLP — o que indica que Samsung Electronics e TSMC também disputarão a liderança no mercado de substratos de próxima geração.
Uma fonte do setor afirmou: "Não apenas a Samsung Electronics e a TSMC, mas também muitas empresas de terceirização de embalagem e teste (OSAT) estão entrando massivamente no mercado de tecnologia PLP," e acrescentou, "Espera-se que haja uma competição acirrada, enquanto o mercado também crescerá."

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TSMC está a construir um sistema de produção em massa PLP, que pode melhorar significativamente a eficiência da produção de chips de IA

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