>>A TSMC junta-se à Winbond para construir uma cadeia de fornecimento de DRAM nacional para a IA

• Num contexto de agravamento da escassez global de memória, a TSMC integrou a Winbond na sua cadeia de fornecimento de chips de IA. As duas empresas colaborarão na tecnologia de empilhamento 3D WoW (Wafer on Wafer) de próxima geração, com a Winbond a fornecer wafers de DRAM e a TSMC a empilhá-los com wafers lógicos para uso em chips de IA.
• Historicamente, a TSMC tem dependido da Samsung Electronics, SK Hynix e Micron, mas com o agravamento da escassez de fornecimento, a empresa parece estar a diversificar as suas fontes. O setor vê esta parceria não como um simples acordo de fornecimento, mas como parte de uma estratégia da TSMC para cultivar uma cadeia de fornecimento de memória em Taiwan e reforçar a estabilidade do fornecimento dos seus chips de IA. Por seu lado, espera-se que a Winbond utilize esta oportunidade como trampolim para entrar nas cadeias de fornecimento de servidores de IA e computação de alto desempenho.