Intel отримала від Google замовлення на 3 млн чіпів TPU, а акції стрімко злетіли на 12%

За інформацією, яку 8 червня з посиланням на чотирьох обізнаних осіб повідомило The Information, Google офіційно розмістила замовлення в Intel і планує в 2028 році отримати від Intel виробництво понад 3 мільйонів одиниць обчислень для тензорної обробки (TPU); у тому ж матеріалі зазначається, що Nvidia тестує пакувальну технологію Intel. На новинах про це акції Intel у понеділок у ранкові години зросли приблизно на 12%.

Підтверджені деталі замовлення Google TPU та тестів Nvidia

Замовлення Google TPU: офіційно розміщено; планується, що в 2028 році Intel виробить понад 3 мільйони TPU; раніше Google протягом кількох місяців тестувала передові технології пакування Intel

Оцінка Morgan Stanley: загальний обсяг виробництва TPU Google у 2027–2028 роках перевищить 6 мільйонів одиниць (для довідки)

Тест пакувальної технології Nvidia: Nvidia тестує технологію пакування Intel, оцінюючи, чи зможе виготовляти «висококласні процесори, у яких 4 GPU інтегруються в один обчислювальний блок»; Nvidia ще не розмістила офіційне замовлення в Intel

18A trial у Nvidia: Nvidia через режим багатьох проєктів на кремнієвих пластинах (MPW) проводила випробувальні заготовки на вузлі Intel 18A

Архітектура Nvidia Feynman: планується до запуску у 2028 році; тести Nvidia пов’язані саме з цією архітектурою

Передумови на тлі дефіциту потужностей TSMC

Ключовим тлом у повідомленні є те, що передові виробничі потужності кремнієвих пластин і потужності для передового пакування в TSMC зазнають серйозного тиску, а американські технологічні гіганти активно шукають надійного другого постачальника. Google ухвалила рішення про офіційне замовлення після «кількох місяців тестування передових технологій пакування Intel»; тести Nvidia на Intel перебувають на ранній стадії та ще не перейшли до офіційних закупівель.

Поширені запитання

Чому Google обирає TPU від Intel через контрактне виробництво, а не продовжує виробляти їх повністю на TSMC?

Згідно з матеріалом The Information, через напруження в доступності потужностей для передових техпроцесів і передового пакування TSMC, Google як стратегія резервного забезпечення стабільності ланцюга постачання після кількох місяців тестування передових технологій пакування Intel офіційно розмістила замовлення на контрактне виробництво в Intel. Morgan Stanley оцінює, що попит Google на TPU у 2027–2028 роках перевищить 6 мільйонів одиниць; те, що Intel має взяти замовлення на понад 3 мільйони одиниць, є конкретною дією для диверсифікації джерел постачання.

На якій стадії зараз тести Nvidia щодо Intel?

Згідно з The Information, Nvidia наразі тестує пакувальну технологію Intel, оцінюючи, чи зможе виготовляти висококласні процесори, де «4 GPU інтегруються в один обчислювальний блок», і вже провела випробувальні заготовки на вузлі Intel 18A (у режимі MPW). Nvidia не розміщувала в Intel жодного офіційного замовлення на серійне виробництво.

Що таке вузол техпроцесу Intel 18A?

18A — це наразі найпередовіший техпроцес Intel, який означає верхній рівень у лінійці її продуктів для контрактного виробництва кремнієвих пластин. Випробувальні заготовки Nvidia на цьому техпроцесі є кроком технічної валідації того, чи здатна Intel забезпечити виробничі потреби, пов’язані з архітектурою Feynman GPU.