2026 ринок штучного інтелекту на тайванській фондовій біржі: від дефіциту пропозиції до інвестиційних можливостей у компаніях, що займаються мідною фольгою та базовими платами

Тайванська технологічна індустрія переживає нову хвилю переоцінки, ключовим драйвером якої є розширення глобальної інфраструктури штучного інтелекту. Від контрактного виробництва чіпів до верхніх матеріалів — весь ланцюг галузі зазнає дисбалансу через напруженість у постачанні та сплеск попиту, що також пояснює, чому нещодавно запущені тематичні ETF привернули понад 100 мільярдів інвестицій.

Логіка основних розподілів капіталу та витоків інформації

復華未來50（00991A）з моменту листингу демонструє високий обсяг торгів, перший день — понад 230 000 контрактів, що підняло його в рейтинг ETF за обсягами торгів. Його склад прямо вказує на найбільш вигідні сегменти тайванського ланцюга AI: TSMC, Wistron, Chih Hung, Delta Electronics, Lextar тощо. Аналізуючи, менеджери вважають, що це відображає очікування інституцій щодо приблизно 20% зростання прибутків тайванських компаній до 2026 року, а також підтримку помірного зниження ставок — тенденція до зростання може продовжитися.

Структура вагових розподілів ETF також заслуговує уваги — напівпровідники та компоненти для центрів даних AI займають по 35-45%, сервери AI та мережеве обладнання — 5-15%, додатково — фінансовий сектор та традиційні галузі. Такий розподіл фактично малює інвесторам картину: за умови стабільності базової галузі напівпровідників, справжні можливості зростання зосереджені навколо екосистеми AI.

Логіка постачання за сценарієм переформування портфоліо високовартісних акцій

До кінця року кількість компаній із ринковою капіталізацією понад 28 мільярдів доларів досягла нових максимумів. Але на відміну від минулого, коли домінували IC-дизайни, цей ріст здебільшого зумовлений сегментами охолодження, матеріалів, джерел живлення та тестових інтерфейсів. Це відображає ключовий факт: кожен крок оновлення серверів AI спричиняє новий дефіцит у верхніх матеріалах.

信驊, через BMC-чіпи, стала стандартом для дата-центрів, її ціна подвоїлася, перевищивши 7300 юанів. Але ще більш цікавою є поведінка сегментів охолодження та виробників матеріалів — 奇鋐, 健策 зросли майже або понад 100%; 台光電 через дефіцит високошвидкісних мідних фольг та скловолоконних тканин — ціна зросла на 159%, ставши найбільшим «темним конем» року. 川湖, 穎崴, 旺矽 також зросли більш ніж на 140%.

Навіть стабільна компанія Delta Electronics через різке зростання попиту на електроенергію для дата-центрів досягла рівня «золотого мільйона», випереджаючи за рейтингом вагових компаній. Це явище показує: якщо існує дефіцит постачання, переоцінка торкнеться всіх рівнів ланцюга галузі.

Основна цінність концептуальних акцій мідних фольг та плат

Модернізація матеріалів для наступного покоління платформ NVIDIA стала незворотною тенденцією. Високоякісна скловолоконна тканина та низькошумна мідна фольга (CCL) стають вузловими точками, дефіцит яких безпосередньо підвищує валову маржу. Спільні виробники матеріалів, такі як 聯茂, 台燿, 台光電, отримують синхронну вигоду, а виробники друкованих плат та підкладок, як 臻鼎, 欣興, зберігають повну потужність — високий попит на платформи ABF закладає основу для зростання у 2026 році.

Концептуальні акції мідних фольг стають новим фокусом через те, що вони є необхідним етапом індустріального оновлення і отримують вигоду від двох факторів — дефіциту постачання та оновлення стандартів CCL і мідних фольг. Це означає, що старі потужності важко замінити, а значить, вплив на цінність та маржу існуючих виробників значно зросте.

Майбутній технологічний напрямок визначає наступний інвестиційний фокус

У 2026 році індустрія зосередиться на масштабному комерційному застосуванні платформи Vera Rubin (VR). Повне оновлення охолодження, енергоспоживання та пропускної здатності між з’єднаннями знову підштовхне попит на джерела живлення, охолодження та PCB. Технології Silicon Photonics та CPO (спільне пакування оптики) стануть ключовими для подолання вузьких місць швидкісного передавання даних. Від Лейк’ю до оптичних компонентів і пакування — сформована повна екосистема, потенціал компаній 聯亞, 穩懋 та інших виглядає перспективним.

Технологія рідинного охолодження — ще один важливий поворотний момент — з урахуванням того, що потужність GPU перевищила 1 кВт, проникнення рідинного охолодження швидко зросте з менше 10% до понад 60%, і компанії 奇鋐, 雙鴻, 健策 вже закріпили лідерські позиції.

Поради для інвесторів: можливості та ризики

Після значного зростання тайванського ринку неминучі коливання, і з’являються сумніви щодо переоцінки. Але з точки зору фундаментальних показників галузі, дефіцит виробничих потужностей, пов’язаний з AI, навряд чи буде повністю вирішений до 2026 року, особливо у сегментах передових упаковок, високоякісних мідних фольг, охолодження та систем живлення. Постійна напруженість у постачанні забезпечує базу для зазначених секторів, але інвесторам слід враховувати ризики переоцінки та короткострокові коливання ринку.