根據 Vertex Ventures Southeast Asia 與 India，FusionAP（總部位於檳城的半導體新創公司，專注於外包的封裝與測試）已在 Pre-Seed 融資中籌集到 200 萬美元。此輪融資由 Vertex Ventures Southeast Asia 與 India 以及 Southern Capital Group 共同領投，並獲得馬來西亞科學、技術與創新部的配套補助。該公司由 Teng Chow Ooi 創立，他曾是 Intel 在檳城先進封裝工廠的首位員工；以及 Peter Chavart，他主導了 Intel 封裝技術 EMIB 與 Foveros 的開發。
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