一直密切關注半導體設備領域，現在在應用材料公司（Applied Materials）身上展現出一些相當有趣的動向。該公司正將自己定位為下一代晶片製造的主導者，數據也在支持這一點。

讓我注意到的是：AMAT 正在從向 2nm 及以下的閘極全包（Gate-All-Around）晶體管轉型中獲得巨大成長，加上他們在高帶寬記憶體堆疊和混合鍵合方面的工作。這些技術已不再是小眾，它們正成為晶片製造商擴展 AI 基礎設施的關鍵。像 Xtera 外延生長和 Kinex 混合鍵合這樣的近期產品已經開始獲得市場接受。

DRAM 部門尤其值得關注。客戶正積極推進 6F² 節點，且由於 AI 工作負載的需求，DRAM 的需求正加速增長。值得注意的是，HBM 晶片每比特所需的晶圓啟動次數是標準 DRAM 的三到四倍，使整個生態系統變得極度設備密集。這對 AMAT 來說是一個結構性優勢——隨著 HBM 複雜度的提升，對其專用工具的需求也在增加。

從近期的財報來看，AMAT 在邏輯和 DRAM 兩個部門都創下了歷史新高的成長。公司預計未來幾年 HBM 的營收將達到 30 億美元，並且在混合鍵合技術方面是領先的創新者，這正變得對下一代 HBM 生產至關重要。

競爭對手也不閒著。Lam Research 在 DRAM 架構的 Akara 蝕刻系統上取得了重大設計勝利，ASML 也在 DRAM 和邏輯客戶中推廣 EUV 技術的採用。但 AMAT 在 GAA 技術專長、先進封裝能力和 DRAM 市場定位上的結合，似乎讓他們在這一輪競爭中佔有優勢。

在表現方面，AMAT 股價在過去一年已上漲 134%，遠高於半導體設備行業的 54%。以未來市銷比（P/S）9.55倍交易，低於行業平均的 8.46倍，顯示市場已經給予一定的溢價。分析師預測 2026 財年的每股盈餘年增率為 16.5%，且近期預估已上調。該股目前獲得 Zacks 強烈買入（Strong Buy）評級。

半導體設備週期正逐漸升溫，AMAT 在 AI 驅動的 DRAM 和 HBM 擴展中似乎處於有利位置。如果你在追蹤半導體基礎設施相關股票，值得密切留意。