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單循DAMNXUN
2026-06-27 02:16:18
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設備材料股大利多
昨天韓國政府把三星和SK海力士叫到一起,讓他們公開承諾未來十年在韓國砸錢建一大批記憶體工廠。
今天三星集團就宣布計畫在未來十年內投資超過1000兆韓元(約合6480億美元),其中約300兆韓元(1940億美元)將專門用於在韓國西南部擴建晶片製造設施。
先看一下資金傳導邏輯:
第一步,雲端廠商把錢給輝達。
微軟、Meta、亞馬遜、Google為了建設AI數據中心,大規模採購GPU、整機、網路和AI系統。於是輝達先拿走最大的收入增量和利潤彈性,這也是過去兩年AI牛市最核心的定價邏輯。
第二步,輝達的增長把儲存推成新瓶頸。
GPU賣得越多,AI伺服器越多,對HBM、高端DRAM、NAND、先進封裝的需求就越大。這個時候,利潤池開始從「算力晶片」擴散到「儲存供應」。美光、SK海力士、三星不是因為單純週期復甦上漲,而是因為它們變成AI工廠不可或缺的一環。
第三步,儲存廠賺到錢之後,要繼續擴產。
美光、SK海力士、三星要滿足AI客戶的長期訂單,就必須增加資本支出,建廠、買設備、做先進封裝、提高良率。於是新的訂單開始流向AMAT、LRCX、KLAC、ASML這些設備公司,以及上游材料、零組件、廠務工程公司。
儲存為什麼到現在才擴產?因為儲存廠擴產成本極大,風險極高,三星、SK海力士、美光未必想主動擴產,但儲存已經是AI算力鏈條上的戰略瓶頸,政治層面的力量不會允許他們按自己的節奏來。
昨天蘋果漲價是一個信號,連蘋果的利潤都被擠壓被迫漲價,其他的公司可想而知,如果因為儲存的漲價透過消費電子把通膨拉起來,這是政府絕對不能同意的,儲存廠已經從以往各自為戰的博弈格局,已經變成了國家層面協調下的集體行動。
而這一過程,最終最直接、最確定的受益者,正是設備材料公司,最直接利好的是這些公司。
艾司摩爾 壟斷微影。
High-NA EUV 是未來五年先進製程繼續往前的關鍵變數。AI 晶片要繼續縮小、堆疊、提升能效,微影繞不開 ASML。
科磊 壟斷良率控制。
先進製程越往後走,良率越是命門。晶圓廠可以少買一點設備,但不能接受良率失控。KLAC 最強的地方在於裝機存量與服務收入,利潤率已經接近軟體公司。
科林研發 壟斷蝕刻。
HBM、NAND、先進DRAM 都離不開蝕刻。更重要的是,Lam 的乾式光阻 Aether,已經被一家領先儲存廠選為最先進DRAM節點的量產工藝基準設備。
應用材料 壟斷薄膜沉積、PVD 與離子植入。
機會在2奈米與先進封裝。AMAT 是台積電 CoWoS-L 供應鏈的一環,往下對應的是博通 與邁威爾 這些 AI ASIC 需求。
後面我會發每一家設備材料公司的投研報告,有問題可以在群組裡一起交流。
#美光市值超越Meta跻身全美前十
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先看一下資金傳導邏輯:
第一步,雲端廠商把錢給輝達。
微軟、Meta、亞馬遜、Google為了建設AI數據中心,大規模採購GPU、整機、網路和AI系統。於是輝達先拿走最大的收入增量和利潤彈性,這也是過去兩年AI牛市最核心的定價邏輯。
第二步,輝達的增長把儲存推成新瓶頸。
GPU賣得越多,AI伺服器越多,對HBM、高端DRAM、NAND、先進封裝的需求就越大。這個時候,利潤池開始從「算力晶片」擴散到「儲存供應」。美光、SK海力士、三星不是因為單純週期復甦上漲,而是因為它們變成AI工廠不可或缺的一環。
第三步,儲存廠賺到錢之後,要繼續擴產。
美光、SK海力士、三星要滿足AI客戶的長期訂單,就必須增加資本支出,建廠、買設備、做先進封裝、提高良率。於是新的訂單開始流向AMAT、LRCX、KLAC、ASML這些設備公司,以及上游材料、零組件、廠務工程公司。
儲存為什麼到現在才擴產?因為儲存廠擴產成本極大,風險極高,三星、SK海力士、美光未必想主動擴產,但儲存已經是AI算力鏈條上的戰略瓶頸,政治層面的力量不會允許他們按自己的節奏來。
昨天蘋果漲價是一個信號,連蘋果的利潤都被擠壓被迫漲價,其他的公司可想而知,如果因為儲存的漲價透過消費電子把通膨拉起來,這是政府絕對不能同意的,儲存廠已經從以往各自為戰的博弈格局,已經變成了國家層面協調下的集體行動。
而這一過程,最終最直接、最確定的受益者,正是設備材料公司,最直接利好的是這些公司。
艾司摩爾 壟斷微影。
High-NA EUV 是未來五年先進製程繼續往前的關鍵變數。AI 晶片要繼續縮小、堆疊、提升能效,微影繞不開 ASML。
科磊 壟斷良率控制。
先進製程越往後走,良率越是命門。晶圓廠可以少買一點設備,但不能接受良率失控。KLAC 最強的地方在於裝機存量與服務收入,利潤率已經接近軟體公司。
科林研發 壟斷蝕刻。
HBM、NAND、先進DRAM 都離不開蝕刻。更重要的是,Lam 的乾式光阻 Aether,已經被一家領先儲存廠選為最先進DRAM節點的量產工藝基準設備。
應用材料 壟斷薄膜沉積、PVD 與離子植入。
機會在2奈米與先進封裝。AMAT 是台積電 CoWoS-L 供應鏈的一環,往下對應的是博通 與邁威爾 這些 AI ASIC 需求。
後面我會發每一家設備材料公司的投研報告,有問題可以在群組裡一起交流。#美光市值超越Meta跻身全美前十