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高通計劃將數據中心芯片技術引入智能手機 提升端側AI能力
MarsBit News
2026-06-27 07:44:39
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火星財經消息，高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪表示，公司計劃將本週新發布的數據中心晶片技術應用於智慧型手機，以提升行動裝置本地AI運行能力。高通新推出的高頻寬計算（HBC）架構採用晶片垂直堆疊設計，將記憶體與計算單元緊密集成，可顯著提升數據傳輸速度與效率。該架構第一代產品將於明年在數據中心推出，預計2028年實現商業化供貨。馬拉迪表示，「數據中心的技術不會止步於此」，公司目前正與智慧型手機、個人電腦及汽車製造商就相關技術展開洽談。(財聯社)
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