美国要求台湾注资最高 5,500 亿美元，半导体关税恐再加码

美国最高法院正审查川普政府的关税权限，但台美贸易谈判仍旧不受影响。面对美国商务部对半导体的独立调查，以及可能追加的晶片关税，台湾反而加速与华府协商。同时，美国也要求台湾端出「介于韩日规模、上千亿美元级」的投资承诺，双方正就细节紧密磋商。台湾目标在本月底前敲定协议，但美国政府停摆让时程增添变数，而美方也在裁决出炉前全力推进亚洲谈判，把台美协议一起向前推进。

台美谈判照常进行，半导体调查成关键

即便美国最高法院正在审查川普政府使用「紧急权限」加征关税是否合法，包括台湾在内的各国仍维持既定协商进度。美中关系近期稍微和缓，也同步加快与亚洲各国的谈判，而台湾并未因此停下脚步。

对台湾而言，眼前最大的风险不是现行 20% 关税是否取消，而是美国商务部正在进行的半导体调查，这项程序与法院裁决无关，就算法院推翻关税，晶片仍可能被课新的税。

台湾需端出千亿承诺，规模比照韩日模式

据知情人士指出，美国要求台湾在协议中提出大型投资承诺，金额落在「韩国 3,500 亿美元与日本 5,500 亿美元」之间。这项要求延续美方近年与韩国、日本谈判的投资架构。

双方目前正针对金额与细部条款协商，投资用途原文未说明，但明确指出台湾需承诺的是「数千亿美元级」规模。

时程卡在停摆，晶片关税压力逼近

台湾原订希望能在本月底前完成整份协议，但知情人士指出，进度取决于美国政府能否尽快恢复运作，否则相关技术流程将被迫延后。目前台湾的时程目标仍是「11 月底前定案」。

台湾之所以加速谈判，是因为美国商务部正对半导体产业进行独立调查，可能带来新一波晶片关税，而这项程序与最高法院正在审理的关税法律无关。也因此，即使现行 20% 关税最后被推翻，台湾依然可能面临更大的半导体关税压力。

美国加速亚洲协商，台美协议同步加速

据美国贸易官员表示，近期多个亚洲国家与美国已完成新协议，而台湾也在被加速推进的范围内。

美国目标是在最高法院裁决出炉前尽可能完成更多谈判，反映出美国有意在裁决前把所有协议敲定，以确保谈判成果不受变数影响。

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