联发科不只做手机芯片？DENSO合作打开车用市场，CPU概念股迎转机

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联发科（2454）短期走势承压，近日在连续下滑后出现技术反弹。截至今日收盘，股价上涨0.36%至1,385元，但整月表现仍在1,380至1,460元区间内箱型整理。年底法人结账、大盘高档震荡以及对手机库存的担忧，使得这只CPU概念股近期难有起色，呈现出短期盘整、长期蜕变的特殊格局。

为什么市场对联发科持续观望？短期压力从何而来

当前联发科面临两大短期利空。首先，市场正密切关注2026年初旗舰芯片的销售表现，换机需求存在不确定性。其次，年底外资与本土投信的获利套现形成筹码面压力，进一步拖累股价。

不过，从本益比层面来看，联发科目前估值为20.74倍，已反映部分AI与车用溢价。相比传统手机芯片公司，这个水位并不便宜；但放在高阶AI ASIC同业的25至30倍本益比框架下，联发科仍具备估值修复的想象空间。

联发科长期被市场贴上“手机芯片厂”的标签，股价波动往往随全球手机换机周期起伏。然而，今日（26日）宣布与全球汽车零组件龙头DENSO展开深度合作，开发新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与智慧座舱芯片，这标志着这家CPU概念股正式迈入汽车电子领域。

这项战略联盟的核心价值在于优势互补。联发科贡献其天玑车用平台（Dimensity Auto）的高性能运算与AI技术底蕴，DENSO则带来车规级安全认证、系统整合能力与全球车厂供应链资源。三大优势将成为打破股价箱型整理的关键：

第一，ISO 26262功能安全标准的认证
合作开发的定制化SoC将达到ASIL-B/D等级安全认证，这是进入全球主流车厂的硬门槛。相比消费类芯片，车用芯片需经历更严苛的验证流程，但一旦通过，就获得了长期稳定的订单基础。

第二，多感测器融合的AI感知系统
新芯片整合AI/NPU加速器与先进图像信号处理器（ISP），支持摄像头、雷达、光达多感测器融合。这项能力直接提升自动驾驶与辅助驾驶的精准度，成为传统车厂与造车新势力的刚需。

第三，缩短上市周期的预验证平台
通过预先验证的车规级IP与AUTOSAR规范工具，可实现“即插即用”式量产，大幅缩短开发时程。这对急于抢占电动车与智慧座舱赛道的车厂而言具有极大吸引力。

根据法人最新研究与联发科法说会信息，联发科的定价逻辑正经历从单一业务向多元引擎的质变。执行长蔡力行预期2025年车用业务将逐季成长，虽然N1X系列等高阶芯片大规模量产于2026年后才会显著，但DENSO合作已实质上为其锁定全球主流车厂的长期订单。

更为关键的是，联发科已明确指引AI ASIC（企业级定制芯片）业务将在2026年贡献约10亿美元（约新台币320亿元）年营收。受惠于AI ASIC与旗舰手机芯片的双成长引擎，法人乐观预期联发科2026年EPS有望创历史新高。

曾经联发科股价长期卡在15至18倍本益比，主因市场过度聚焦其手机业务的景气循环风险。但随着AI ASIC布局成形、车用市场开启，市场评价修复的箭已上弦。参考同行博通（Broadcom）与世芯-KY等ASIC厂商动辄25至30倍的本益比，这只CPU概念股仍存在明显的估值提升空间。

短期而言，联发科股价受大盘高档震荡与筹码调节影响，技术性拉回在所难免。但长期的业务多元化支撑已然成形：车用电子提供稳定的营收基础，AI ASIC则提供爆发性的利润增长，双引擎驱动使这家公司得以脱离传统手机市场的景气循环束缚。

联发科与DENSO的合作将逐步撕掉市场贴上的“过度依赖手机”标签。只要2026年的10亿美元ASIC目标按期推进甚至超预期达成，这只CPU概念股的股价极有可能突破目前的箱型天花板，开启新一波价值重估的长期上升趋势。

2026年的联发科，将不再只是手机芯片制造商，而是车用+AI双驱动的多引擎平台。