联发科携手DENSO破局车用市场，从手机厂商迈向芯片平台商的关键时刻

一场“跨界联姻”打破市场既有认知

联发科（2454）近期走势虽在1,380至1,460元区间震荡，股价短期承压，但今日宣布与全球汽车零组件供应链龙头日本DENSO的策略合作，却可能成为扭转市场预期的转折点。双方将联手开发新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与智慧座舱的客制化系统单晶片，这不仅象征联发科在车用领域的重大突破，也暗示市场对其“手机晶片厂”的单一标签即将重写。

为什么这场合作备受瞩目？三大技术支柱分析

联发科与DENSO的结合，本质上是一次“技术互补+市场互通”的协作。联发科在高性能运算、低功耗架构与AI加速领域的积累，正好与DENSO在车规级安全标准、系统集成与全球车厂供应链关系上的优势形成完美配对。

首先，安全标准成为进场证。此次开发的客制化SoC将依循ISO 26262功能安全标准，目标达到ASIL-B/D等级——这是进入全球主流车厂供应链的必要条件，也是传统手机晶片厂最难跨越的门槛。

其次，感知能力的升级。新晶片采用异质运算架构，整合AI/NPU加速器与先进图像信号处理器，支持摄影机、雷达、光达的多感测器融合。在自动驾驶与辅助驾驶日益普及的当下，这类多模态感知技术已成为同行利润标准的一部分。

最后，量产周期的缩短。通过预先验证的车规级IP与符合AUTOSAR规范的工具链，双方承诺提供“可立即量产”的平台，这对急于在电动车赛道抢占市场的传统及新兴车厂而言，具有极大吸引力。

2026年成为营收与估值的分水岭

市场对联发科的定价逻辑正在重构。在车用领域，执行长蔡力行已明确指出2025年业务将逐季成长，而与DENSO的合作实质上为公司提前锁定了进入全球主流车厂的长期订单基础。虽然高阶晶片的大规模量产预计在2026年后才明显，但合作签署本身就已经为投资者递出了信心信号。

更具想象空间的是AI ASIC（企业级客制化晶片）板块。联发科已给出明确指引，2026年AI ASIC预计贡献约10亿美元（折合新台币约320亿元）的年营收。受惠于AI ASIC与旗舰手机晶片的双动力成长，法人乐观预估2026年EPS有望创历史新高。

估值修复的空间在哪里？

联发科目前本益比（P/E）为20.74，已包含部分AI与车用溢价，但相较竞争对手仍有提升空间。博通与世芯-KY等ASIC同业动辄享受25至30倍的本益比待遇，考量联发科在同业利润标准上的竞争力与多元化收入来源的成熟度，市场评价修复确实箭在弦上。

过去联发科股价长期受限于15至18倍本益比，主因是市场对其手机业务单一性与景气循环的担忧。然而随着AI ASIC与车用电子两大引擎逐渐成形，这层疑虑正在消散。

短期震荡不改长期格局

虽然短期内大盘高档震荡、外资筹码调节等因素造成股价技术性回调，但联发科的长期支撑已相当坚实。年底法人结账压力终将过去，而市场对2026年ASIC营收目标的期待，只要执行进度超前，就极有可能引发股价突破箱型区间的长多行情。

联发科不再只是手机晶片制造商，它正在蜕变为多元化成长的晶片平台商。车用市场提供稳定的营收基础，AI ASIC则带来爆发性的获利成长。在这个转型的临界点，与DENSO的合作无疑撕掉了市场对其“过度依赖手机”的负面标签，为2026年的价值重估埋下了伏笔。