ASMPT凭借AI需求强劲表现，Q2营收指引升至540M–600M

Gate News消息，4月22日——总部位于新加坡的半导体封装与测试设备制造商ASMPT将其第二季度营收指引上调至$540 million–$600 million，超出彭博社对531.1 million美元的市场共识，原因是与AI相关的半导体需求强劲。

第一季度营收达到507.9 million美元，高于预期；持续经营业务利润为326.4百万港元 ($41.6 million)，此前已剥离其NEXX业务板块。第一季度订单量达到$727 million，公司四年来最高水平，并预计第二季度订单量将维持在较高水平。

增长由特定产品线推动：用于先进逻辑芯片以及下一代高带宽存储器（High Bandwidth Memory）(HBM4)模块的热压缩键合（Thermo-Compression Bonding）(TCB)工具面临强劲需求；用于光学数据传输的光子学产品，来自用于数据中心网络的1.6太比特（terabit）收发器解决方案的大批量订单，使其同比营收增长了五倍。传统的线键合与芯片键合工具也受益于中国AI基础设施扩张而稳步推进，而表面贴装技术(SMT)板块凭借强劲的AI服务器需求创下了创纪录的订单量。

ASMPT表示，尽管仍存在不确定性，但尚未经历来自伊朗冲突的重大影响。公司正在评估其SMT解决方案板块的战略选项，包括出售、合资、分拆或持续进行内部开发，以便将资源聚焦于其更高增长的半导体解决方案板块。