وقّعت Blueshift Tech وشركة Intel مذكرة تفاهم (MOU) بشأن تكنولوجيا التغليف المتقدمة لركيزة زجاج TGV في 24 يوليو

في 24 يوليو 2026، أعلنت شركة Blueshift Tech وشركة Intel بشكل رسمي توقيع مذكرة تفاهم للتعاون في تطوير تكنولوجيا متقدمة لتغليف الرقائق بالاعتماد على ركائز زجاجية عبر الزجاج (Through-Glass Via, TGV). يهدف هذا التعاون إلى دمج مزايا كلٍ منهما الأساسية لمعالجة احتياجات تغليف أشباه الموصلات المتقدمة للجيل القادم، مدفوعًا بتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.

وبموجب الاتفاق، ستوفّر Intel حلول بنية أشباه الموصلات، ومواصفات التصميم من أجل قابلية التصنيع، وأطر التحقق الموحدة، بينما ستستفيد Blueshift Tech من خبرتها في المعالجة الدقيقة للزجاج والتصنيع بالليزر وقدرات الإنتاج الضخم. سيركّز هذا الشراكة على تطوير تغليف TGV المتقدم، وسيؤدي إلى استكشاف تطبيقات عبر أجهزة الكمبيوتر العاملة بالذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات والمعدات الذكية والحوسبة على الأطراف.