LG 电子发布面向 AI 数据中心的 1.4MW 直连芯片散热单元

Gate News 消息，4 月 21 日——LG 电子在位于华盛顿的 2026 年数据中心世界（Data Center World 2026）上展示了面向 AI 数据中心基础设施的新型散热与能源产品，包括一款具备 1.4 兆瓦制冷能力的直连芯片冷却液分配单元。

公司展示了为提升能效而设计的变频泵和虚拟传感器，并与 Green Revolution Cooling 和 SK Enmove 合作开发了浸没式散热技术。LG 还推出了风冷系统、监控平台以及与 PADO 联合打造的能耗优化工具。由 LG Energy Solution 与 LS 公司参与的直流电网项目旨在将能量损耗从约 25% 降至约 15%。

LG 进军数据中心基础设施是其更广泛战略的一部分，即成为 AI 基础设施提供商，并获得了约 $70 十亿美元的投资计划支撑。公司已与 Microsoft 签署了面向 AI 数据中心的交钥匙供货合同，并与 Flex 签署了关于模块化散热解决方案的谅解备忘录，目标是将部署时间从最多两年缩短至六个月。