طوّرت LG Innotek ركائز FC-BGA بقياس 100 مم أو أكثر لخوادم الذكاء الاصطناعي، وتتوقع النتائج بحلول نهاية العام

2026-06-17 02:07:51

بحسب صحيفة كوريا تايمز، أعلنت شركة LG Innotek في 16 يونيو أنها تطور ركائز flip chip ball grid array (FC-BGA) بأحجام تتجاوز 100mm لخوادم الذكاء الاصطناعي بالتعاون مع عملاء من أمريكا الشمالية، مع توقع نتائج ملموسة بحلول نهاية العام. وتخطط الشركة لبدء الإنتاج الضخم لركائز FC-BGA الخاصة بالخوادم والشبكات في النصف الثاني من عام 2026. كما أعلنت LG Innotek أنها ستبدأ هذا الشهر إنشاء مصنع لركائز أشباه الموصلات في فيتنام، باستثمار يقارب 1 تريليون وون (660 مليون دولار) في مرافق ترددات الراديو وflip chip بهدف توسيع طاقة إنتاج FC-BGA.

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 2 س

تعاون شركة FSG التابعة لـ ROBOTEQ مع NVIDIA في تقنية وصل ضوئية من الجيل التالي، وما يزال التطوير في مرحلة مبكرة

منذ 6 س

تبدأ شركة إنتل إنتاج شريحة 18A-P، وتوفر أداءً أعلى بنسبة 9% يوم الثلاثاء

منذ 10 س

تخطط شركة Apple لإطلاق سماعات AirPods مزوّدة بكاميرا ونسخة ثانية من هاتف iPhone القابل للطي بحلول عام 2027

06-16 00:49

تفوز Enflame المدعومة من Tencent بموافقة طرحها العام في شنغهاي مقابل $888M ، وتخطط لجمع 6 مليارات يوان

06-15 04:31

تجري ByteDance محادثات لشراء 50,000 شريحة من Iluvatar CoreX في 15 يونيو

تحليل متعمق