ترسل Nvidia وTSMC وحدة تبديل Spectrum-X للوصلات الضوئية المدمجة (Co-Packaged Optics)، لخفض استهلاك الطاقة إلى 9 واط

وفقاً لـ Focus Taiwan، بدأت شركة Nvidia وشركة TSMC في شحن مُبدّل Spectrum-X للوصلات البصرية المجمّعة معاً (CPO) إلى شركاء مختارين في 3 يونيو خلال فعاليات GTC Taipei. يستخدم المُبدّل فوتونيات السيليكون المدمجة على نفس حزمة الرقائق مع الدارة المتكاملة الخاصة بالتطبيق (ASIC)، ليحل محل المُرسِلات/المستقبلات القابلة للفصل التقليدية. يقلل هذا التصميم الخسارة الكهربائية ويخفض طاقة الواجهة من حوالي 30 واط إلى ما يصل إلى 9 واط، مع توفير ما يصل إلى 400 تيرابت في الثانية من إجمالي عرض النطاق التراكمي. ساهمت TSMC بمنصة تغليف فوتونيات السيليكون COUPE وبمنـتج تكديس الرقائق SoIC 3D في المشروع.
إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.
تعليق
0/400
لا توجد تعليقات