يؤكد تفكيك SemiAnalysis أن معالج Huawei Kirin 9030 Pro يستخدم عملية SMIC N+3، محققاً قفزة في أداء وحدة معالجة الرسوميات بنسبة 70-79%

وفقاً لـ SemiAnalysis، في 15 يونيو، أصدرت مختبر STEEL لدى شركة تصنيع الرقائق تقرير تفكيك أكد أن معالج Huawei Kirin 9030 Pro يستخدم عملية N+3 من SMIC، مع حد أدنى لمسافة المعدن يبلغ 32.5nm. وبفضل التنميط المتعدد الميكانيكي المعتمد على DUV والتحسين عبر DTCO على نحو عدواني، تحقق العملية كثافة منطقية تبلغ نحو 113.4 MTr/mm²، بما يعادل تقريباً TSMC N6.

يمثل Kirin 9030 Pro تطوراً لمعالج Kirin 9020، إذ يضم إعدادات نوى محسّنة—زيادة نواة mid-core واحدة، وتوسعة GPU CU من 4 إلى 6—مع تقليص مساحة النوى. وتظهر أداءات GPU تحسناً بنسبة 70-79% مقارنةً بالجيل السابق، رغم أن القدرات الإجمالية لا تزال متأخرة عن معالجات الصف الأول الحالية من Apple وQualcomm Snapdragon 8 Elite.