台积电计划于2029年前在亚利桑那州启用先进封装工厂

2026-04-22 23:42:03

Gate News消息，4月22日——根据台积电全球业务高级副总裁、共同首席运营官副职张晓强的说法，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) 计划在2029年前于亚利桑那州启用一处先进芯片封装工厂。 "我们正在积极扩展亚利桑那州工厂内的能力。我们计划在2029年前在本地建立CoWoS和3D-IC能力，这仍然是我们的目标，"张表示。

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一种先进封装技术，可实现更高的集成密度；而3D-IC (three-dimensional integrated circuits) 则允许通过垂直堆叠芯片来提升性能并减少占用面积。

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

04-22 11:21

寒武纪在AI芯片需求激增背景下表达对实现100亿元人民币营收目标的乐观

04-22 06:22

SK Hynix تستثمر 12.85 مليار دولار في منشأة تغليف ذاكرة AI متقدمة في كوريا الجنوبية

04-22 05:41

ASMPT凭借AI需求强劲表现，Q2营收指引升至540M–600M

04-22 01:31

قفزت طلبات صادرات تايوان بنسبة 65.9% في مارس، مدفوعةً بطلب الذكاء الاصطناعي والقطاع السحابي

04-20 04:41

تخطط TSMC للإنتاج الضخم لشرائح 1.4 نانومتر في 2028، متقدمةً على Intel وSamsung

تحليل متعمق