حول تقرير (غير الأخير) لـ SemiAnalysis...

- أراد $NVDA تكوينًا من 4 شرائح مع 16 كومة من HBM داخل حزمة واحدة متقدمة
- لكن ذلك غير ممكن حاليًا بإنتاجية عالية بدون ركائز زجاجية
بدلاً من ذلك، سينتقل Rubin Ultra إلى تكوين 2+2: حزمتان ثنائيتا الشرائح على نفس اللوحة
لا يزال النظام يحصل على أربع شرائح GPU، ولا يزال خادم Kyber يحافظ على مساحة الحوسبة وHBM المطلوبة. يتم تقسيم التصميم عبر اللوحة لأن الحزمة ليست جاهزة للإنتاج بكميات كبيرة
هذا حل مؤقت بينما تتزايد الركائز الزجاجية وPLP حتى عام 2028
من المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم لـ TSMC CoPoS في عام 2028 وسيستخدم الركائز الزجاجية من البداية
سيكون Feynman هو الجيل الأول الذي ينتقل إلى بنية مسرع من أربع شرائح مدمجة في حزمة واحدة