El último informe exhaustivo de Morgan Stanley sobre la cadena de suministro de módulos ópticos de IA y PCB, publicado en junio de 2026, prevé que el mercado global de PCB para módulos ópticos de IA crecerá desde 620 millones de dólares en 2025 hasta 3 770 millones de dólares en 2028. Esto supone un aumento de más de cinco veces en tres años, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 83 %, muy por encima del 60 % previsto para el mercado de módulos ópticos en el mismo periodo.
Esta proyección no es una simple extrapolación lineal: se basa en dos motores fundamentales. El primero es el crecimiento del volumen. Morgan Stanley ha revisado significativamente al alza su previsión de envíos de módulos ópticos de IA para los próximos tres años, estimando 73 millones de unidades en 2026, 141 millones en 2027 y 158 millones en 2028. Estas cifras representan incrementos del 38 %, 98 % y 86 % respectivamente respecto a las estimaciones anteriores, lo que refleja un aumento acelerado de la demanda a lo largo de la cadena de suministro.
El segundo motor es el incremento del precio unitario. A medida que los módulos ópticos evolucionan de 400G a 800G, 1,6T e incluso 3,2T, la calidad de los materiales, el número de capas y los procesos de fabricación de los PCB internos están experimentando mejoras integrales. El análisis de Morgan Stanley muestra que el precio unitario de una placa de circuito para módulo óptico de 400G ronda los 55 dólares. Para los de 800G, sube entre 15 y 25 dólares más, y para los de 1,6T, aumenta otros 20–30 dólares. Esto implica que el crecimiento del valor de los PCB no depende únicamente del aumento de los envíos: el valor por PCB también está creciendo de forma independiente.
¿Qué revela el máximo histórico de Kingboard Laminates sobre la lógica de precios del mercado?
Las acciones conceptuales de PCB cotizadas en Hong Kong experimentaron un fuerte repunte el 15 de junio de 2026. Kingboard Laminates subió más del 21 % en un solo día, mientras que Kingboard Holdings avanzó más del 13 %, alcanzando ambas máximos históricos. Previamente, Kingboard Laminates había registrado cinco jornadas consecutivas de entradas netas de capital sur, acumulando 3 059 millones de HKD.
Citi elevó simultáneamente sus previsiones de beneficios para Kingboard Laminates, aumentando las proyecciones para 2026–2028 en un 7 %, 12 % y 16 % respectivamente. El precio objetivo pasó de 80 HKD a 100 HKD, manteniendo la recomendación de "Compra", lo que refleja una rentabilidad superior a la esperada gracias a la fibra de vidrio electrónica para IA. Citi destacó que los precios de la fibra de vidrio electrónica de grado electrónico se dispararon en la primera mitad del año y prevé que el beneficio neto de Kingboard Laminates para el primer semestre aumente 2,97 veces interanual, hasta 3 710 millones de HKD.
Shenwan Hongyuan también inició cobertura sobre Kingboard Laminates con una calificación de "Sobreponderar", proyectando ingresos de 26 800 millones, 35 600 millones y 38 300 millones de HKD para 2026–2028, con márgenes brutos en ascenso hasta el 30 %, 31 % y 32 %. La lógica de precios del mercado no se limita a la recuperación cíclica del negocio tradicional de laminados recubiertos de cobre: también está reevaluando la transformación y modernización de la compañía hacia materiales integrados para IA.
¿Por qué los materiales upstream concentran el poder de fijación de precios en este ciclo?
La distribución de valor en la cadena de suministro de PCB se ha desplazado notablemente hacia arriba debido al auge de la demanda impulsada por la IA, concentrando el poder de fijación de precios en los materiales upstream. Según fuentes del sector, NVIDIA ha evitado a los fabricantes de laminados recubiertos de cobre para conectar directamente con proveedores de láminas de cobre HVLP4 y fibra de vidrio T-glass, asegurando capacidad crítica con más de un año de antelación mediante contratos directos. Los proveedores de CCL incluso han adoptado un sistema de asignación por cuotas, exigiendo a los fabricantes de sustratos y PCB recoger mercancía según el consumo real, lo que pone de relieve la escasez de materiales upstream.
Citi considera que la capacidad de fabricación de PCB es la que crece más rápido, seguida de los laminados recubiertos de cobre, mientras que la fibra electrónica va más rezagada. Sin embargo, el poder de fijación de precios es inverso: cuanto más upstream, mayor elasticidad de precios. El análisis de Shanxi Securities lo confirma: el ciclo global de entrega de equipos clave para la fibra electrónica supera el año, lo que limita severamente la expansión de capacidad de fibra electrónica de alta gama. La lámina de cobre HVLP, con elevadas barreras técnicas, está concentrada en pocos proveedores y los ciclos de expansión también son largos.
Kingboard Laminates, como mayor vendedor mundial de laminados rígidos recubiertos de cobre (con un 14,4 % de las ventas globales en 2024), cuenta con una cadena de suministro integrada desde la lámina de cobre, la fibra de vidrio y la resina hasta los laminados recubiertos de cobre. Esto le otorga ventajas estructurales únicas en esta ronda de subidas de precios de materiales. La empresa ya ha iniciado la producción de hilo de fibra de vidrio de baja constante dieléctrica de primera generación y planea ampliar líneas para productos de baja constante dieléctrica y bajo CTE de primera y segunda generación en 2026–2027.
¿Cómo impacta la ruta de actualización técnica de los PCB para módulos ópticos de IA en la competencia sectorial?
La evolución de los módulos ópticos de 400G a 800G, 1,6T y finalmente 3,2T está impulsando mejoras simultáneas en la tecnología de PCB en tres frentes. Primero, los materiales de laminado recubierto de cobre pasan de grado M6 en la era de 400G al uso generalizado de grados M7 e incluso M8 en la era de 800G y 1,6T: a mayor grado, mayor precio. Segundo, el número de capas de los PCB aumenta de 10–12 para 400G a 12–14 para 800G y 14–16 para 1,6T. Tercero, los procesos de fabricación evolucionan del HDI tradicional a métodos mejorados semi-aditivos mSAP. El módulo óptico de 1,6T requiere líneas de circuito mucho más finas, y los límites de ancho de línea del HDI tradicional no pueden manejar transmisiones de señal de alta velocidad de 224 Gbps, mientras que mSAP permite líneas ultrafinas de 15–20 micras de forma fiable.
Morgan Stanley aporta además pruebas convincentes a partir del desglose de materiales de la próxima generación de racks Rubin de NVIDIA. Un rack Rubin VR200 NVL72, valorado en unos 7,8 millones de dólares, incorpora un valor de PCB un 233 % superior a la generación GB300 anterior (de unos 35 100 a 116 700 dólares). Los nuevos PCB de módulos ConnectX y los PCB mid-board, ausentes en la GB300, aportan por sí solos unos 46 400 dólares de valor añadido. Por el contrario, la proporción del valor del GPU en el total de materiales bajó del 65 % al 51 %. Esto significa que los PCB pasan de un "rol de soporte" a convertirse en portadores de valor central en los sistemas de computación de IA.
¿Cuánto tiempo persistirá la brecha entre cuellos de botella de materiales y expansión de capacidad?
Las mayores restricciones entre oferta y demanda se concentran en la fibra electrónica de alta gama y la lámina de cobre HVLP upstream. El ciclo de entrega de equipos clave para la fibra electrónica supera el año, y la lámina de cobre HVLP afronta tanto barreras técnicas como largos ciclos de expansión, lo que impide que la capacidad aumente tan rápido como la fabricación de PCB.
Las señales de precios muestran que la fibra electrónica 7628 tradicional registró seis subidas de precio en 2026, pasando de 4,5 RMB/metro a 7,4 RMB/metro con impuestos incluidos. Los precios del laminado recubierto de cobre FR-4 subieron cuatro veces, y se prevé que aumenten de 150 RMB/hoja a 240 RMB/hoja. Incluso en junio, tradicionalmente temporada baja, la fibra electrónica 7628 aceleró las subidas de precio en 0,7 RMB/metro, frente a unos 0,5 RMB/metro por ronda entre febrero y mayo. Guotai Haitong Securities prevé que, dada la escasez de inventario de fibra electrónica 7628 upstream y las altas tasas de utilización entre los fabricantes de laminados recubiertos de cobre midstream, el mecanismo de transmisión de precios "de la tela a la placa" funciona con fluidez, y es muy probable que en julio–agosto se produzcan nuevas subidas de precios en toda la cadena de suministro.
En cuanto a la expansión de capacidad, Kingboard Laminates prevé aumentar la producción de fibra electrónica especial de 28,8 millones de metros en 2026 a 56,4 millones en 2028, con expansión simultánea en productos de fibra de baja constante dieléctrica y bajo CTE de primera y segunda generación. Para la lámina de cobre, la nueva capacidad de 21 000 toneladas se centrará principalmente en láminas de cobre RTF, HB y VLP de alta frecuencia, alta velocidad y baja pérdida de señal. Sin embargo, incluso con estos planes de expansión, las restricciones de oferta derivadas de los ciclos de entrega de equipos y las barreras técnicas serán difíciles de aliviar de forma significativa a corto plazo.
Resumen
La cadena de suministro de PCB atraviesa un ciclo de crecimiento estructural impulsado por la demanda de computación de IA. Las previsiones de Morgan Stanley, con un crecimiento anual compuesto del 83 %, el rendimiento récord de Kingboard Laminates en bolsa y el desplazamiento del poder de fijación de precios hacia los materiales upstream ofrecen una visión completa de este ciclo de "difusión del hardware de IA".
Desde el punto de vista técnico, los cuellos de botella en los sistemas de computación de IA están pasando del nivel de chip al de interconexión. Los PCB, como portadores centrales para la transmisión de señales de alta velocidad, evolucionan de un crecimiento basado en volumen a uno impulsado por el valor. Estructuralmente, los segmentos upstream de fibra electrónica y lámina de cobre afrontan restricciones rígidas de capacidad, pero cuentan con mayor flexibilidad de precios. En términos de valoración de activos, el mercado ha superado la lógica tradicional de recuperación cíclica para líderes como Kingboard Laminates, reflejando ahora sus opciones de crecimiento al orientarse hacia materiales de IA de alta gama.
Preguntas frecuentes (FAQ)
P1: Morgan Stanley prevé un aumento de cinco veces en el mercado de PCB para módulos ópticos de IA en tres años. ¿Qué representa exactamente esta cifra?
Según el informe de Morgan Stanley, se espera que el mercado global de PCB para módulos ópticos de IA crezca de 620 millones de dólares en 2025 a 3 770 millones en 2028, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 83 %, muy por encima del 60 % del mercado de módulos ópticos. Este crecimiento proviene tanto de la rápida expansión de los envíos de módulos ópticos de IA como del aumento de valor por PCB gracias a las mejoras técnicas.
P2: ¿Cuáles son los motores principales detrás del último repunte de Kingboard Laminates?
Hay dos razones principales para la revalorización de Kingboard Laminates: en primer lugar, la subida de precios de la fibra electrónica y la lámina de cobre upstream ha mejorado notablemente la rentabilidad, con Citi proyectando un beneficio neto casi tres veces superior interanual en el primer semestre. En segundo lugar, la empresa está pasando de líder tradicional en laminados recubiertos de cobre a proveedor integrado de materiales de IA de alta gama, expandiendo rápidamente la capacidad de fibra electrónica especial y de baja constante dieléctrica vinculada a la IA.
P3: ¿En qué se diferencia este ciclo alcista de la cadena de suministro de PCB respecto a los ciclos tradicionales?
A diferencia de los ciclos impulsados por la electrónica de consumo tradicional, este ciclo es fundamentalmente distinto porque la construcción de infraestructura de computación de IA está provocando mejoras sistémicas en los estándares técnicos de los PCB, incluidos el avance de materiales de M6 a M7/M8, el aumento de capas y la evolución de los procesos de fabricación de HDI a mSAP. Estas mejoras no solo implican crecimiento en volumen, sino también incrementos estructurales en el valor por unidad de PCB.
P4: ¿Cuánto tiempo continuará el crecimiento de la demanda de PCB?
El desglose de materiales del rack Rubin de NVIDIA realizado por Morgan Stanley muestra que la proporción de valor de los PCB en los racks de IA está aumentando (de unos 35 000 dólares en la generación GB300 a unos 117 000, un 233 % más). A medida que los clústeres de computación pasan de decenas de miles a cientos de miles o incluso millones de GPU, la demanda de conexiones ópticas sigue acelerándose, lo que sugiere que la demanda de PCB se mantendrá sólida a medio plazo.
P5: ¿Debe utilizarse el rendimiento de la cadena de suministro de PCB como indicador de la expansión de la infraestructura de IA?
Sí. Como portador fundamental para la transmisión de señales entre GPU, switches y módulos ópticos en los sistemas de hardware de IA, los cambios en la demanda y el precio de los PCB reflejan directamente el ritmo de expansión de la infraestructura de computación de IA y sus mejoras técnicas. En comparación con las señales de precio de las GPU, la cadena de suministro de PCB ofrece más dimensiones de observación, incluyendo precios de materiales, actualización de capas y evolución de procesos.
