ASE aumenta los precios de empaquetado de semiconductores en más del 20% el 1 de julio

Según Odaily, el 1 de julio, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), el proveedor más grande del mundo de servicios de empaquetado, ensamblaje y prueba (OSAT) de semiconductores, anunció aumentos de precios de más del 20% para sus servicios de empaquetado. El aumento de precios cubre tecnologías avanzadas de empaquetado, incluyendo soluciones chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) y fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
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