ASMPT 预计强劲第二季度：AI 需求推动营收至 540M–600M

Gate News 消息，4 月 22 日——总部位于新加坡的半导体封装与测试设备制造商 ASMPT 将其第二季度营收指引上调至 $540 百万–$600 百万美元，高于彭博一致预期的 531.1 百万美元，理由是强劲的与 AI 相关的半导体需求。

第一季度营收达到 507.9 百万美元，超出预期；持续经营业务利润为 326.4 百万港元 ($41.6 million)，在剥离其 NEXX 分部之后实现。第一季度订单额达到 $727 百万——为公司四年来最高水平，并预计第二季度订单将保持在较高水平。

增长由特定产品线驱动：用于先进逻辑芯片和下一代高带宽存储器 High Bandwidth Memory (HBM4) 模组的 热压-压缩键合 Thermo-Compression Bonding (TCB) 工具面临强劲需求；而用于光学数据传输的光子学产品，得益于用于数据中心网络的 1.6 太比特/秒（1.6-terabit）收发器解决方案的大批量订单，年同比营收增长达五倍。传统的线键合与芯片键合工具也因中国的 AI 基础设施扩张而获得进展，Surface Mount Technology (SMT) 分部在强劲的 AI 服务器需求带动下实现创纪录的订单。

ASMPT 指出，尽管仍存在不确定性，但其未受到伊朗冲突的重大影响。公司正在评估其 SMT 解决方案分部的战略选项，包括剥离、合资、分拆或继续进行内部开发，以便将资源聚焦于其增长更高的半导体解决方案分部。