Analista de memoria conocido: se está formando un mercado que no existía en el pasado, y los fabricantes japoneses de fotomáscaras son los mayores ganadores

A medida que la demanda informática impulsada por la IA sigue elevando la importancia de la memoria de gran ancho de banda (HBM), la industria de semiconductores de Asia está experimentando una ola de ajustes estructurales. Según reportes de medios surcoreanos, Samsung Electronics y SK Hynix están acelerando la reasignación de recursos internos hacia el desarrollo de HBM4, al mismo tiempo que ajustan las estrategias de su cadena de suministro. Al respecto, el analista de industria de Citrini Research Korea, Jukan, publicó recientemente una perspectiva sobre el sector, señalando que se está formando un “nuevo mercado que antes no existía”: los grandes fabricantes de HBM4 externalizarán las fotomáscaras (retículas), y las empresas fabricantes de fotomáscaras de Japón se convertirán en posibles beneficiarios.

Prioridad para HBM4: la externalización de fotomáscaras libera un nuevo mercado

Según el reporte del Seoul Economic Daily, Samsung y SK Hynix recientemente han reasignado algunos ingenieros veteranos que antes se encargaban de la fabricación y la inspección de fotomáscaras (photomask), hacia departamentos relacionados con HBM4, con el fin de acelerar la integración de chips lógicos y mejorar el rendimiento. Este ajuste ha provocado que algunos procesos de fotomáscaras que antes se realizaban internamente comiencen a encargarse a proveedores externos.

Sin embargo, los dos grandes fabricantes de memoria no están externalizando por completo. El proceso de fabricación más avanzado de EUV (ultravioleta extremo) (2–5 nanómetros) para las fotomáscaras aún mantiene la producción interna; el alcance de la externalización se concentra principalmente en procesos más maduros.

Jukan señala que esto significa que se está formando un “nuevo mercado que antes no existía”. Los fabricantes japoneses de fotomáscaras serán beneficiarios potenciales, especialmente empresas con acumulación tecnológica en el ámbito de DRAM, como Dai Nippon Printing (DNP) y la unidad de fotomáscaras de TOPPAN Holdings. Considera que, aunque el precio unitario (ASP) de estas fotomáscaras no-EUV no sea alto, el hecho de que la demanda surja desde “cero a uno” en sí mismo ya tiene valor estratégico.

SK Hynix reduce el objetivo de envíos de HBM4; en la práctica, la producción real aumenta

Por otro lado, SK Hynix está ajustando su estrategia de envíos de HBM4. Según ZDNet Korea, la empresa planea reducir en 20% a 30% el volumen de envíos de HBM4 que este año suministrará a NVIDIA, y utilizar HBM3E y DRAM de servidores como sustitutos.

Jukan estima que el objetivo inicial de envíos de alrededor de 6.000 millones de Gb de HBM4, después de la reducción, podría bajar a aproximadamente 4.000 millones de Gb. Con base en esto, la cantidad de unidades de los GPU Rubin correspondientes en el mercado de este año sería de alrededor de 1,6 millones de chips. Pero él enfatiza que lo clave no está en la cantidad de GPU, sino en el cambio en la estructura de suministro de memoria.

Desde la perspectiva del proceso, HBM4 utiliza un área de chip más grande y un espaciado menor de TSV (vías de silicio) más fino, lo que reduce el número de chips utilizables por oblea. En contraste, el rendimiento de HBM3E ya ha entrado en un rango maduro por encima del 80%. Cuando la capacidad se reasigna de HBM4 a HBM3E o DDR5, la producción real de bits en realidad aumenta.

Aparece presión de precios en HBM, pero la demanda podría compensarla

Este cambio generará presión sobre la formación de precios. Jukan señala que, en el mercado actual, las expectativas de aumento de precio para HBM3E podrían verse contenidas por el aumento de la oferta. Sin embargo, también plantea otra posibilidad: si una cantidad suficiente de HBM3E puede satisfacer más rápido la demanda de servidores de inferencia de IA, expandiendo así el mercado total de inferencia (inference TAM), el crecimiento de la demanda podría, a su vez, respaldar los precios.

En otras palabras, el mercado de HBM está entrando en una fase de “disputa” entre aumento de la oferta y explosión de la demanda.

Vuelco en la estructura de ganancias: DDR5 se convierte en el mayor ganador

En términos de ganancias, este ajuste en realidad favorece a los fabricantes de memoria. El análisis de Jukan indica que el margen bruto de los servidores DDR5 actualmente ya es significativamente superior al de HBM4, e incluso se espera que supere el 90% en la segunda trimestre, más de 20 puntos porcentuales por encima de HBM3E. Esto significa que destinar capacidad a DDR5 es una opción más atractiva para los fabricantes.

Esto también lleva a una conclusión clave: HBM ya no es la única narrativa de altos márgenes; la DRAM tradicional vuelve a recuperar poder de fijación de precios debido a la demanda de servidores de IA.

Surgen presiones para Samsung: el cronograma de HBM4 podría retrasarse

En cambio, la situación de Samsung es menos favorable. Jukan señala que, incluso si SK Hynix retrasa los envíos de HBM4, NVIDIA difícilmente podría impulsar la producción a gran escala del Rubin GPU basándose únicamente en la capacidad de Samsung, lo que finalmente podría conducir a un retraso del calendario general del producto. Esto, en lugar de todo, le brinda a SK Hynix tiempo para ponerse al día y reducir la brecha entre ambas. Al mismo tiempo, para Samsung, destinar capacidad a HBM4 también implica el costo de oportunidad de renunciar a la oportunidad de DDR5 con mayores márgenes, lo que reduce aún más la flexibilidad estratégica.

Sin embargo, para la cadena de suministro aguas arriba, la situación no es optimista. Jukan señaló específicamente que, entre las empresas de equipos que originalmente se beneficiaban con el avance de HBM4, como DI y Unitest, podrían enfrentar riesgos de diferimiento en el reconocimiento de ingresos. Debido a que el ritmo de adopción de HBM4 se desacelera, la demanda de equipos relacionados también se retrasará, lo que presionará el desempeño en el corto plazo.

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