India inaugura la primera planta avanzada de empaquetado de chips 3D en Odisha con $209M Inversión

Mensaje de Gate News, 20 de abril: India abrió el paso para la construcción de su primera instalación avanzada de empaquetado de chips 3D en Odisha, con una inversión total de 19.4 mil millones de rupias (aproximadamente $209 millones). La planta, ubicada en Info Valley en Khordha y respaldada por Intel Capital y Lockheed Martin Ventures, apunta a producción comercial para agosto de 2028 y producción a gran escala para agosto de 2030.

3D Glass Solutions, una empresa estadounidense de empaquetado de chips, está desarrollando la instalación para enfocarse en el empaquetado avanzado de chips y en el ensamblaje ATMP de sustratos de vidrio integrados (assembly, test, and packaging). La planta utilizará procesamiento a nivel de paneles de gran formato de 510 mm x 515 mm, yendo más allá de los procesos existentes del fabricante de obleas de 150 mm y 200 mm en Albuquerque, Nuevo México. Los sustratos de vidrio sirven como capas base delgadas para construir y conectar chips, ofreciendo un mejor rendimiento eléctrico y estabilidad térmica en comparación con los materiales tradicionales, lo que puede reducir la pérdida de señal y el estrés del empaquetado en sistemas de alta frecuencia como redes de IA y 5G/6G.

El proyecto ha asegurado cartas de intención y compromisos indicativos de parte de importantes diseñadores de chips. Marvell se comprometió con aproximadamente 70,000 paneles al año, mientras que Intel se comprometió con más de 10,000 paneles por año. Las indicaciones combinadas de compra superan la capacidad planificada de 5,800 paneles por mes (aproximadamente 69,600 al año). La instalación busca atender centros de datos, computación de alto rendimiento, aplicaciones de IA y electrónica de defensa, y al mismo tiempo ayudar a India a construir capacidad nacional en materiales de empaquetado avanzado y tecnologías de integración heterogénea 3D (3DHI).