Intel envía CPUs Xeon 6+ con sustrato de vidrio mientras TSMC completa la línea piloto de CoPoS en 2026

Según fuentes de la industria, Intel ha entrado en la fase de producción y envío de sus procesadores Xeon 6+ Clearwater Forest con interposers de sustrato de vidrio a partir de 2026, convirtiéndose en el primer en mover ficha en la comercialización de empaquetado avanzado basado en vidrio. Mientras tanto, TSMC completó la construcción de su línea piloto de pruebas CoPoS de sustrato de vidrio en junio de 2026 tras la entrega de equipos en febrero, con la intención de escalar de forma significativa la producción entre 2028 y 2029 para reemplazar su tecnología CoWoS heredada. Samsung también avanza en sus esfuerzos: planea establecer una línea piloto de producción para finales de 2026 y comenzar la producción en masa a partir de 2027 mediante su colaboración con Sumitomo Chemical, centrada en aplicaciones de empaquetado de memoria HBM4.
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