Kioxia entrega chips 3D NAND de próxima generación a centros de datos de IA, con estructura de 332 capas

Según informes de mercado del 3 de julio, Kioxia comenzó a entregar muestras de sus chips de memoria flash 3D NAND de próxima generación a operadores de centros de datos de IA. El fabricante de chips con sede en Tokio presentó su última solución de almacenamiento de alta densidad, diseñada para satisfacer la creciente demanda de los centros de datos de IA de mayor densidad de almacenamiento, velocidades de transferencia de datos más rápidas y mejor eficiencia energética.

Los nuevos chips cuentan con una estructura apilada de 332 capas para almacenar más datos por oblea de silicio. Kioxia anunció en un comunicado que el último producto se utilizará en unidades de estado sólido para centros de datos y se fabricará en una nueva instalación en Kitakami, prefectura de Iwate, en el norte de Japón. La nueva instalación tiene como objetivo aumentar la capacidad de producción para satisfacer el rápido crecimiento de la demanda de almacenamiento de datos por parte de los proveedores de servicios de IA.