LG Electronics presenta una unidad de refrigeración directo al chip de 1,4 MW para centros de datos de IA

Mensaje de Gate News, 21 de abril — LG Electronics mostró nuevos productos de refrigeración y energía para la infraestructura de centros de datos de IA en Data Center World 2026 en Washington, incluido una unidad de distribución de refrigerante directo al chip con una capacidad de refrigeración de 1,4 megavatios.

La empresa demostró bombas inversoras y sensores virtuales diseñados para mejorar la eficiencia energética, junto con la tecnología de refrigeración por inmersión desarrollada en asociación con Green Revolution Cooling y SK Enmove. LG también presentó sistemas de refrigeración por aire, una plataforma de monitoreo y una herramienta de optimización energética creada con PADO. Un proyecto de red de corriente continua que involucra a LG Energy Solution y empresas de LS busca reducir las pérdidas de energía de aproximadamente 25% a alrededor de 15%.

La expansión de LG hacia la infraestructura de centros de datos forma parte de su estrategia más amplia para convertirse en un proveedor de infraestructura de IA, respaldada por un plan de inversión reportado de aproximadamente $70 mil millones. La empresa ha firmado un contrato de suministro llave en mano con Microsoft para centros de datos de IA y ha suscrito un MOU con Flex para soluciones modulares de refrigeración, con el objetivo de reducir el tiempo de implementación de hasta dos años a seis meses.