LG Innotek desarrolla sustratos FC-BGA de más de 100 mm para servidores de IA, y espera resultados para finales de año

De acuerdo con Korea Times, LG Innotek anunció el 16 de junio que está desarrollando sustratos flip chip ball grid array (FC-BGA) por encima de 100 mm para servidores de IA, en colaboración con clientes de Norteamérica, con resultados tangibles previstos para finales de año. La compañía planea iniciar la producción en masa de sustratos FC-BGA para red de servidores en la segunda mitad de 2026. LG Innotek también anunció que comenzará a construir una planta de sustratos de semiconductores en Vietnam este mes, con una inversión de aproximadamente 1 billón de won (660 millones de USD) en instalaciones de radiofrecuencia y flip chip para ampliar la capacidad de producción de FC-BGA.
Aviso legal: La información en esta página puede provenir de fuentes de terceros y es solo para referencia. No representa las opiniones ni puntos de vista de Gate y no constituye asesoramiento financiero, de inversión ni legal. El comercio de activos virtuales implica un alto riesgo. No te bases únicamente en la información presentada en esta página para tomar decisiones. Para más detalles, consulta el Aviso legal.
Comentar
0/400
Sin comentarios