NVIDIA impulsa la cadena de suministro de PCB aguas arriba; el pronóstico de escasez de lámina de cobre HVLP4 supera el 40% en 2026

De acuerdo con Odaily, NVIDIA y sus principales clientes están coordinando directamente los suministros de materiales upstream para garantizar una producción a gran escala de servidores de IA de próxima generación. La empresa está eludiendo a los fabricantes de CCL y contactando directamente a los proveedores de materiales para gestionar el inventario de tela de fibra de vidrio y papel de cobre, asegurando capacidad crítica de materiales con más de un año de antelación mediante modelos de consignación directa.

El papel de cobre HVLP4 está emergiendo como el principal cuello de botella en el suministro. El analista jukan de Citrini estima una escasez de suministro que superaría el 40% en 2026, y se espera un déficit de 1.500 toneladas a partir de la segunda mitad, mientras que un 25% de insuficiencia continuaría hasta 2027, ya que la demanda pasa de HVLP2/HVLP3 a HVLP4 para servidores avanzados de IA y plataformas de computación de alto rendimiento.