Samsung proporcionará HBM personalizada para el chip de IA Feynman de Nvidia mediante tecnología de unión híbrida

Según BlockBeats, el 21 de julio, Samsung Electronics comenzó a construir una línea de producción de ensamblaje híbrido Die-to-Wafer en su planta P5 en Pyeongtaek, con el fin de respaldar el empaquetado avanzado de próxima generación para semiconductores de HBM y lógica. La empresa planea adquirir aproximadamente 50 sistemas de ensamblaje híbrido del fabricante neerlandés de equipos Besi.

El analista Jukan, de Citrini, señaló que se espera que la tecnología de ensamblaje híbrido se implemente en el próximo acelerador de IA de Nvidia, Feynman, que utilizará HBM personalizado. Samsung proyecta internamente una producción a gran escala alrededor de 2029-2030, en línea con el calendario previsto del chip Feynman de Nvidia.