Las principales firmas de bonos se preparan para el estallido de la burbuja de la IA a medida que la emisión de deuda tecnológica alcanza 155 mil millones de dólares

Según Robert Cohen, gerente de DoubleLine Capital, la firma y Oaktree Capital están ajustando sus carteras esta semana para prepararse ante una posible ruptura de una burbuja de IA. Cohen declaró en el Bloomberg Global Credit Forum que una burbuja de IA es “100% probable” y que las valoraciones de los bonos alcanzarán niveles de burbuja a medida que las empresas tecnológicas sigan inyectando capital en el desarrollo de IA.

La emisión de bonos corporativos no garantizados de las grandes tecnológicas de EE. UU. ha aumentado a más de $155 mil millones este año, un 45% más que el año completo anterior, según Barclays. El operador de centros de datos Hut 8 emitió $4 mil millones en deuda grado de inversión esta semana para proyectos en Texas, que recibieron una demanda 4 veces superior. Una oferta de deuda separada de $36 mil millones para compras de chips de IA por parte de Anthropic está cerca de completarse. Las dos firmas de bonos están enfocándose en valores que puedan resistir ciclos crediticios profundos, con Oaktree señalando que la financiación de centros de datos presenta riesgos importantes debido a los lanzamientos simultáneos de proyectos y a los plazos de construcción prolongados.