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TSMC cambia el empaquetado 2,5D de SiC a epoxi, reduce la demanda de SiC en 2025

GateNews

2026-05-16 11:33:20

De acuerdo con Every Economics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha cambiado su proceso de empaquetado 2.5D a sustratos a base de epoxi, alejándose de los materiales de carburo de silicio (SiC). Los expertos de la industria señalan que este giro tecnológico debilita la justificación para usar SiC como una capa intermedia alternativa en el empaquetado avanzado. Los fabricantes de SiC vieron caer sus ingresos en 2025 en medio de una competencia más intensa; sin embargo, el material del sustrato sigue siendo prometedor para aplicaciones en centros de datos de IA y soluciones de gestión térmica.

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